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Microelectronic Packaging Handbook
Sprache: Englisch
Verlag: Wiley & Sons, Incorporated, John, 1989
ISBN 10: 0442205783 ISBN 13: 9780442205782
Anbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Erstausgabe
Zustand: Good. 1st Edition. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Microelectronic Packaging Handbook
Sprache: Englisch
Verlag: Wiley & Sons, Incorporated, John, 1989
ISBN 10: 0442205783 ISBN 13: 9780442205782
Anbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Zustand: Good. 1st Edition. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Microelectronic Packaging Handbook
Sprache: Englisch
Verlag: Wiley & Sons, Incorporated, John, 1989
ISBN 10: 0442205783 ISBN 13: 9780442205782
Anbieter: Better World Books Ltd, Dunfermline, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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EUR 6,89
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In den WarenkorbZustand: Good. 1st Edition. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Materials in Microelectronic and Optoelectronic Packaging. Ceramic Transactions Volume 33
Sprache: Englisch
Verlag: Columbus: The American Ceramic Society, 1993
ISBN 10: 0944904637 ISBN 13: 9780944904633
Anbieter: Zubal-Books, Since 1961, Cleveland, OH, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Fine. 471 pp., hardcover, THIS IS A BRAND NEW, NEVER-OPENED BOOK!! - If you are reading this, this item is actually (physically) in our stock and ready for shipment once ordered. We are not bookjackers. Buyer is responsible for any additional duties, taxes, or fees required by recipient's country.
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Forse Sensors for Microelectronic Packaging Applications.
Buch 2 von 17: Microtechnology and MEMSAnbieter: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ ILAB VDA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
149 figs., VIII, 178 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Stamped. Microtechnology and Mems. Sprache: Englisch.
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Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications: With Emphasis on GaN Technology
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 46,93
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Microelectronic Packaging
Anbieter: Clivia Mueller, Isernhagen, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
(S. A. Sci. American Vol. 249, No. 1) 1983. S. 1 - 12. gr8. m. zahlr. Abb. br. -2) Sonderabdruck Offprint.
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Advanced Electronic Packaging (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Sprache: Englisch
Verlag: Wiley-IEEE Press (edition 2), 2006
ISBN 10: 0471466093 ISBN 13: 9780471466093
Hardcover. Zustand: Very Good. 2. It's a well-cared-for item that has seen limited use. The item may show minor signs of wear. All the text is legible, with all pages included. It may have slight markings and/or highlighting.
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Ceramic Transactions. Materials in Microelectronic and Optoelectronic Packaging. Volume 33.
Sprache: Englisch
Anbieter: Antiquariat Bookfarm, Löbnitz, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover. Ehem. Bibliotheksexemplar mit Bib.-Signatur und Stempel in GUTEM Zustand. Kaum Gebrauchsspuren. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 550.
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Buch 2 von 17: Microtechnology and MEMSAnbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications: 57 (Springer Series in Advanced Microelectronics)
Anbieter: Homeless Books, Berlin, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Erstausgabe
Hardcover. Zustand: Sehr gut. 1. Auflage. Unread book in excellent condition. Language - English. Ships from Berlin. - This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Buch 2 von 17: Microtechnology and MEMSAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 92,02
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In den WarenkorbZustand: Used. pp. 188 Illus.
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EUR 51,60
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In den WarenkorbKartoniert / Broschiert. Zustand: New. The emergence of GaN-based devices promises arevolution in areas requiring high performanceelectronics, such as high speed earth and space-basedcommunication systems, advanced radar, integratedsensors, high temperature electronics, a.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Buch 2 von 17: Microtechnology and MEMSAnbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: Used. pp. 188.
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Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing
Anbieter: WeBuyBooks, Rossendale, LANCS, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 95,94
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In den WarenkorbZustand: Good. Most items will be dispatched the same or the next working day. A copy that has been read but remains in clean condition. All of the pages are intact and the cover is intact and the spine may show signs of wear. The book may have minor markings which are not specifically mentioned. Ex library copy with usual stamps & stickers.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications | With Emphasis on GaN Technology | Travis Anderson | Taschenbuch | Kartoniert / Broschiert | Englisch | 2008 | VDM Verlag Dr. Müller | EAN 9783639096767 | Verantwortliche Person für die EU: OmniScriptum GmbH & Co. KG, Bahnhofstr. 28, 66111 Saarbrücken, info[at]akademikerverlag[dot]de | Anbieter: preigu.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Buch 2 von 17: Microtechnology and MEMSAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 114,44
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Microelectronic Packaging: A Bibliography (IFI Data Base Library)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 114,44
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Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 121,96
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Buch 2 von 17: Microtechnology and MEMSAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 138,63
EUR 13,84 Versand
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Microelectronic Packaging: A Bibliography (IFI Data Base Library)
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 152,58
EUR 11,56 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. reprint edition. 254 pages. 9.45x6.61x0.58 inches. In Stock.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications | Jürg Schwizer (u. a.) | Taschenbuch | viii | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9783642060632 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Microelectronic Packaging | A Bibliography | A. H. Agajanian | Taschenbuch | IFI Data Base Library | x | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9781468461077 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Buch 2 von 17: Microtechnology and MEMSSprache: Englisch
Verlag: Springer Berlin Heidelberg, 2010
ISBN 10: 3642060633 ISBN 13: 9783642060632
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Buch 2 von 17: Microtechnology and MEMSSprache: Englisch
Verlag: Springer, Berlin, Springer, 2004
ISBN 10: 3540221875 ISBN 13: 9783540221876
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging.
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Microelectronic Packaging : A Bibliography
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Microelectronic packaging protects and supports electronic devices and circuits and provides connections to the other parts of the system. The protection function avoids mechanical, electrical, chemical, contamination, and photo-optical damage, degeneration, and causes of malfunction. Hybrid microelectronic circuits and subsystem packages support the substrates; the substrate contains the circuit elements, (semiconductor devices or IC chips, deposited or chip resistors and capacitors, and attached inductors), as well as deposited and bonded interconnection wires. The connections to other parts of the system include electrical leads, heat removal paths, and mounting functions. At present, in order to meet the demands of VLSI, the emphasis is on packages with higher densities while maintaining performance, reliability, and low cost. This book is a comprehensive bibliography of over 3000 refer ences of the world literature in microelectronic packaging. It is compiled to assist the workers in the field in comparing their work with that done by others. For easy access to the needed references, the book is divided into many sections and subsections (see Contents). A comprehensive subject index is also given to assure easy access to the needed data. The book cites a number of books and review articles for the beginner in the field who wishes to become familiar with the subject. Novel technologies, such as bubble domain and multilayer ceramic packaging are highlighted. The literature from January 1976 to December 1978 is covered.
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3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 174,92
EUR 13,84 Versand
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COOLING OF MICROELECTRONIC AND NANOELECTRONIC EQUIPMENT: ADVANCES AND EMERGING RESEARCH (WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, 3)
Buch 3 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingSprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2014
ISBN 10: 9814579785 ISBN 13: 9789814579780
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 187,01
EUR 13,84 Versand
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 57)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 199,10
EUR 13,84 Versand
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Taschenbuch. Zustand: Neu. 3D Microelectronic Packaging | From Fundamentals to Applications | Yan Li (u. a.) | Taschenbuch | Springer Series in Advanced Microelectronics | ix | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319830865 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
