Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging.

Bestandsnummer des Verk�ufers 9783540221876

Verk�ufer kontaktieren

Diesen Artikel melden

Bibliografische Details

Titel: Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Verlag: Springer, Berlin, Springer Berlin Heidelberg, Springer
Erscheinungsjahr: 2004
Sprache: Englisch
ISBN-10: 3540221875
ISBN-13: 9783540221876
Einband: Buch
Zustand: Neu
Abmessungen: Breite: 243 mm, H�he: 157 mm, Tiefe: 16 mm
Gewicht: 452 Gramm

�ber diesen Titel

Inhaltsangabe

Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging.

Von der hinteren Coverseite

This monograph is intended for wire bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors. New measurement technologies are introduced that allow in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here enables measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging.

��ber diesen Titel� kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.

Anbieterinformationen

Das Unternehmen AHA-BUCH GmbH: Seit der Gr�ndung von AHA-BUCH im Juli 2005 ist unser Hauptziel, zufriedenen Kunden so schnell und so preisg�nstig wie m�glich ihren B�cherwunsch zu erf�llen. Unsere Firma besch�ftigt 16 Mitarbeiter, die nur ein Ziel kennen: den Kunden und seine W�nsche! Auf �ber 3700 m2 Fl�che haben wir �ber 100.000 B�cher, Modernes Antiquariat und Spiele auf Lager.

Zur Homepage des Verk�ufers

Unternehmensdaten des Verk�ufers

AHA-BUCH GmbH
Garlebsen 48, Einbeck, 37574, Germany

Gesch�ftsbedingungen und Versandinformationen

Verkaufsbedingungen

Allgemeine Gesch�ftsbedingungen und Kundeninformationen / Datenschutzerkl�rung

I. Allgemeine Gesch�ftsbedingungen

� 1 Grundlegende Bestimmungen

(1) Die nachstehenden Gesch�ftsbedingungen gelten f�r alle Vertr�ge, die Sie mit uns als Anbieter (AHA-BUCH GmbH) �ber die Internetplattformen AbeBooks und/oder ZVAB schlie�en. Soweit nicht anders vereinbart, wird der Einbeziehung gegebenenfalls von Ihnen verwendeter eigener Bedingungen widersprochen.

(2) Verbraucher im Sinne der nachstehenden Regelungen...

Mehr Information

Widerrufsbelehrung

Versandbedingungen

Wir liefern Lagerartikel innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt der Bestellung aus.
Barsortimentsartikel, die wir �ber Nacht geliefert bekommen, am darauffolgenden Werktag.
Unser Ziel ist es Ihnen die Artikel in der �konomischten und effizientesten Weise zu senden.

Versandkosten von Deutschland nach USA

Versandkosten von Deutschland nach USA
Bestellmenge	30 bis 40�Werktage	7 bis 14�Werktage
Erster Artikel	EUR 62.26	EUR 72.26

Die Versandzeiten werden von den Verk�uferinnen und Verk�ufern festgelegt. Sie variieren je nach Versanddienstleister und Standort. Sendungen, die den Zoll passieren, k�nnen Verz�gerungen unterliegen. Eventuell anfallende Abgaben oder Geb�hren sind von der K�uferin bzw. dem K�ufer zu tragen. Die Verk�uferin bzw. der Verk�ufer kann Sie bez�glich zus�tzlicher Versandkosten kontaktieren, um einen m�glichen Anstieg der Versandkosten f�r Ihre Artikel auszugleichen.

Impressum & Info zum Verk�ufer