Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, Berlin, Springer, 2004

3540221875 / 9783540221876

Serie: Buch 2 von 17 - Microtechnology and MEMS

Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging.

Bestandsnummer des Verkäufers 9783540221876

Titel
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Autor
Jürg Schwizer
Verlag
Springer, Berlin, Springer
Veröffentlichungsjahr
2004
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
3540221875
ISBN-13
9783540221876
Artikelgewicht
397 Gramm
Abmessungen
235x155x14 mm
Serie
Buch 2 von 17: Microtechnology and MEMS

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