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9783540221876 - Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS) von Schwizer, Jürg; Mayer, Michael; Brand, Oliver (6 Ergebnisse)
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Forse Sensors for Microelectronic Packaging Applications.
Buch 2 von 17: Microtechnology and MEMSAnbieter: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ ILAB VDA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
149 figs., VIII, 178 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Stamped. Microtechnology and Mems. Sprache: Englisch.
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Buch 2 von 17: Microtechnology and MEMSAnbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Buch 2 von 17: Microtechnology and MEMSAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 92,02
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In den WarenkorbZustand: Used. pp. 188 Illus.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Buch 2 von 17: Microtechnology and MEMSAnbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: Used. pp. 188.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Buch 2 von 17: Microtechnology and MEMSAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 114,44
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Buch 2 von 17: Microtechnology and MEMSSprache: Englisch
Verlag: Springer, Berlin, Springer, 2004
ISBN 10: 3540221875 ISBN 13: 9783540221876
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging.
