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Microelectronics Packaging Handbook Pt. III : Subsystem Packaging
Anbieter: Better World Books: West, Reno, NV, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I (Pt. 1)
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Very Good. The copy shows minor external wear, but is in otherwise clean condition.
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics | Eugene J. Rymaszewski (u. a.) | Taschenbuch | xv | Englisch | 2014 | Springer US | EAN 9781461348085 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Sprache: Englisch
Verlag: Springer New York, Springer US, 2014
ISBN 10: 1461348080 ISBN 13: 9781461348085
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics deals with the capacitors of a wanted kind, still needed and capable of keeping pace with the demands posed by ever greater levels of integration. It spans a wide range of topics, from materials properties to limits of what's the best one can achieve in capacitor properties to process modeling to application examples. Some of the topics covered are the following: -Novel insights into fundamental relationships between dielectric constant and the breakdown field of materials and related capacitance density and breakdown voltage of capacitor structures, -Electrical characterization techniques for a wide range of frequencies (1 kHz to 20 GHz),-Process modeling to determine stable operating points, -Prevention of metal (Cu) diffusion into the dielectric, -Measurements and modeling of the dielectric micro-roughness.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics deals with the capacitors of a wanted kind, still needed and capable of keeping pace with the demands posed by ever greater levels of integration. It spans a wide range of topics, from materials properties to limits of what's the best one can achieve in capacitor properties to process modeling to application examples. Some of the topics covered are the following: -Novel insights into fundamental relationships between dielectric constant and the breakdown field of materials and related capacitance density and breakdown voltage of capacitor structures, -Electrical characterization techniques for a wide range of frequencies (1 kHz to 20 GHz),-Process modeling to determine stable operating points, -Prevention of metal (Cu) diffusion into the dielectric, -Measurements and modeling of the dielectric micro-roughness.
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EUR 180,46
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In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. and heavy metal industries. It has become the industry of choice for a country to prosper, already having given rise to the phenomenal prosperity of Japan. Korea. Singapore. Hong Kon.
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Microelectronics Packaging Handbook, Vol.s 1-3: CD-ROM, Second Edition
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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