Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, 1998

0412085615 / 9780412085611

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Titel
Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Autor
Klopfenstein Alan G. Rymaszewski Eugene J. Tummala Rao Tummala R.R.
Verlag
Springer
Veröffentlichungsjahr
1998
Zustand
New
Sprache
Englisch
ISBN-10
0412085615
ISBN-13
9780412085611
Ausgabe
2. Auflage

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