Rao tummala (9 Ergebnisse)
- Hardcover
Anbieter: Hamelyn, Madrid, M, SpanienHamelyn
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Gut
EUR 29,97
EUR 12,99 VersandVersand von Spanien nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Very Good. : Este exhaustivo manual de tres volúmenes, revisado y actualizado, sigue siendo la referencia estándar en el campo de la microelectrónica. Ofrece lo último en métodos de diseño, herramientas de modelado, técnicas de simulación y procedimientos de fabricación. A diferencia de otros libros que se centran solo…en algunos aspectos del embalaje de microelectrónica, esta obra analiza los paquetes de última generación que cumplen con los requisitos de potencia, refrigeración, protección e interconexión de circuitos cada vez más densos y rápidos. Con un excelente equilibrio entre teoría y aplicaciones prácticas, esta dinámica recopilación presenta ejemplos paso a paso y datos técnicos vitales, simplificando cada fase del diseño y la producción de paquetes. Además, los volúmenes contienen más de 2000 referencias, 900 figuras y 250 tablas. EAN: 9780412084515 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Microelectronics Packaging Handbook Autor: Rao Tummala| Eugene J. Rymaszewski| Alan G. Klopfenstein Idioma: en Páginas: 662 Formato: Tapa dura.
- Hardcover
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USAThriftBooks-Atlanta
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Befriedigend
EUR 74,58
Versand gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
Hardcover. Zustand: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
- Hardcover
Anbieter: World of Books (was SecondSale), Montgomery, IL, USAWorld of Books (was SecondSale)
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Gut
EUR 182,85
Versand gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 2 verfügbar
Zustand: Very Good. Item in very good condition! Textbooks may not include supplemental items i.e. CDs, access codes etc.
- Hardcover
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USABooks From California
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Gebraucht - Befriedigend
EUR 197,07
EUR 4,31 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
hardcover. Zustand: Good.
- Hardcover
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USABooks From California
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Gebraucht - Gut
EUR 197,07
EUR 4,31 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 2 verfügbar
hardcover. Zustand: Very Good. Cover and edges may have some wear.
- Hardcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 167,63
EUR 48,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. System-on-Package (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. This book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this packag.
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 231,00
EUR 66,97 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Buch. Zustand: Neu. Neuware - System-on-Package (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. Where 'systems' used to be bulky boxes housing hundreds of components, SOP saves interconnection time and heat generation by keep a full system with computing, communications…, and consumer functions all in a single chip. Written by the Georgia Tech developers of the technology, this book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this radical new packaging technology can be used to solve pressing electronics design challenges.
- Hardcover
Anbieter: BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer, Wahlstedt, DeutschlandBUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Gut
EUR 799,90
EUR 39,95 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Hardcover. Zustand: gut. 2019. Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition In englischer Sprache. pages.
Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Klopfenstein Alan G. Rymaszewski Eugene J. Tummala Rao Tummala R.R.
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Neu
EUR 86,19
EUR 7,58 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 4 verfügbar
Zustand: New. pp. 1000.
