Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III

Sprache: Englisch

Verlag: Springer US, 1997

0412084511 / 9780412084515

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This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.

Bestandsnummer des Verkäufers 458434009

Titel
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Autor
R.R. Tummala|Eugene J. Rymaszewski|Alan G. Klopfenstein
Verlag
Springer US
Veröffentlichungsjahr
1997
Zustand
New
Einband
Hardcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
0412084511
ISBN-13
9780412084515
Ausgabe
2. Auflage

moluna

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