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Silicon Wafer Bonding Technology for Vlsi and Mems Applications (Emis Processing Series, 1)
Sprache: Englisch
Verlag: Inst of Engineering & Technology, 2002
ISBN 10: 0852960395 ISBN 13: 9780852960394
Anbieter: Phatpocket Limited, Waltham Abbey, HERTS, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science, 75)
Buch 62 von 233: Springer Series in Materials ScienceAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 346,63
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Wafer Bonding : Applications and Technology
Buch 62 von 233: Springer Series in Materials ScienceSprache: Englisch
Verlag: Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg, 2011
ISBN 10: 3642059155 ISBN 13: 9783642059155
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
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Wafer Bonding : Applications and Technology
Buch 62 von 233: Springer Series in Materials ScienceSprache: Englisch
Verlag: Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg, 2004
ISBN 10: 3540210490 ISBN 13: 9783540210498
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator,photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
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Wafer Bonding: Applications and Technology
Buch 62 von 233: Springer Series in Materials ScienceAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 518,59
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 499 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
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Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science)
Buch 62 von 233: Springer Series in Materials ScienceAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 517,29
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 514 pages. 9.00x6.10x1.10 inches. In Stock.
