Wafer Bonding : Applications and Technology

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, 2011

3642059155 / 9783642059155

Serie: Buch 62 von 233 - Springer Series in Materials Science

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.

Bestandsnummer des Verkäufers 9783642059155

Titel
Wafer Bonding : Applications and Technology
Autor
Marin Alexe
Verlag
Springer
Veröffentlichungsjahr
2011
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
3642059155
ISBN-13
9783642059155
Artikelgewicht
785 Gramm
Abmessungen
235x155x29 mm
Serie
Buch 62 von 233: Springer Series in Materials Science

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