Marin alexe (14 Ergebnisse)
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Nanoscale Characterisation of Ferroelectric Materials | Scanning Probe Microscopy Approach | Marin Alexe (u. a.) | Taschenbuch | NanoScience and Technology | xiii | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9783642058448 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelb…erg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Among the main trends in our daily society is a drive for smaller, faster, cheaper, smarter computers with ever-increasing memories. To sustain this drive the com puter industry is turning to nanotechnology as a source of new processes and func tiona…l materials, which can be used in high-performance high-density electronic systems. Researchers and engineers have been focusing on ferroelectric materials for a long time due to their unique combination of physical properties. The ability of ferroelectrics to transform electromagnetic, thermal, and mechanical energy into electrical charge has been used in a number of electronic applications, most recently in nonvolatile computer memories. Classical monographs, such as Ferro electricity by E. Fatuzzo and W. J. Mertz, served as a comprehensive introduction into the field for several generations of scientists. However, to meet the challenges of the 'nano-era', a solid knowledge of the ferroelectric properties at the nano scale needs to be acquired. While the science of ferroelectrics from micro-to lar ger scale is well established, the science of nanoscale ferroelectrics is still terra in cognita. The properties of materials at the nanoscale show strong size dependence, which makes it imperative to perform reliable characterization at this size range. One of the most promising approaches is based on the use of scanning probe microscopy (SPM) which has revolutionized materials research over the last dec ade.
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Among the main trends in our daily society is a drive for smaller, faster, cheaper, smarter computers with ever-increasing memories. To sustain this drive the com puter industry is turning to nanotechnology as a source of new processes and func tional mater…ials, which can be used in high-performance high-density electronic systems. Researchers and engineers have been focusing on ferroelectric materials for a long time due to their unique combination of physical properties. The ability of ferroelectrics to transform electromagnetic, thermal, and mechanical energy into electrical charge has been used in a number of electronic applications, most recently in nonvolatile computer memories. Classical monographs, such as Ferro electricity by E. Fatuzzo and W. J. Mertz, served as a comprehensive introduction into the field for several generations of scientists. However, to meet the challenges of the 'nano-era', a solid knowledge of the ferroelectric properties at the nano scale needs to be acquired. While the science of ferroelectrics from micro-to lar ger scale is well established, the science of nanoscale ferroelectrics is still terra in cognita. The properties of materials at the nanoscale show strong size dependence, which makes it imperative to perform reliable characterization at this size range. One of the most promising approaches is based on the use of scanning probe microscopy (SPM) which has revolutionized materials research over the last dec ade.
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Hardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 282 pages. German language. 9.50x6.50x0.75 inches. In Stock.
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Paperback. Zustand: Brand New. reprint edition. 296 pages. 9.00x6.00x0.71 inches. In Stock.
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Verlag: Springer, 2004
Serie: Buch 62 von 233 - Springer Series in Materials Science
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Serie: Buch 62 von 233 - Springer Series in Materials Science
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Verlag: J.B. Metzler, 2011
Serie: Buch 62 von 233 - Springer Series in Materials Science
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Zustand: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Seiten: 524 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from in…dustry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
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Verlag: Springer, 2011
Serie: Buch 62 von 233 - Springer Series in Materials Science
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. T…he topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
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Verlag: Springer, 2004
Serie: Buch 62 von 233 - Springer Series in Materials Science
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topi…cs include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator,photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
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Verlag: Springer Verlag, 2004
Serie: Buch 62 von 233 - Springer Series in Materials Science
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Hardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 499 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
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Verlag: Springer, 2012
Serie: Buch 62 von 233 - Springer Series in Materials Science
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Paperback. Zustand: Brand New. 514 pages. 9.00x6.10x1.10 inches. In Stock.
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Verlag: J.B. Metzler, 2011
Serie: Buch 62 von 233 - Springer Series in Materials Science
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Softcover. Zustand: gut. 2011. Wafer Bonding In deutscher Sprache. pages.
