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Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems : Basic Principles of Engineering Elasticity and Structural Analysis
Sprache: Englisch
Verlag: Wiley & Sons, Incorporated, John, 1991
ISBN 10: 0442207719 ISBN 13: 9780442207717
Anbieter: Better World Books: West, Reno, NV, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Good. VOLUME 1. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging. Volume 2.
Anbieter: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ ILAB VDA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
XXX, 735 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
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Micro- And Opto-Electronic Materials and Structures : Physics, Mechanics, Design, Reliability and Packaging
Anbieter: Better World Books: West, Reno, NV, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems: Volume I Basic Principles of Engineering Elastictiy and Fundamentals of Structural Analysis
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 60,58
EUR 13,87 Versand
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Human-in-the-Loop
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 68,34
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Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 75,98
EUR 7,53 Versand
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 78,59
EUR 7,53 Versand
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In den WarenkorbZustand: New.
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Human-in-the-Loop
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 77,07
EUR 13,87 Versand
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 88,07
EUR 13,87 Versand
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Human-in-the-loop: Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 96,49
EUR 11,58 Versand
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 237 pages. 9.25x6.14x0.67 inches. In Stock.
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Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging: Volume I Materials Physics - Materials . Physical Design - Reliability and Packaging
Anbieter: Phatpocket Limited, Waltham Abbey, HERTS, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 104,08
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In den WarenkorbZustand: Good. Your purchase helps support Sri Lankan Children's Charity 'The Rainbow Centre'. Ex-library, so some stamps and wear, but in good overall condition. Our donations to The Rainbow Centre have helped provide an education and a safe haven to hundreds of children who live in appalling conditions.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems | Volume I Basic Principles of Engineering Elastictiy and Fundamentals of Structural Analysis | Ephraim Suhir | Taschenbuch | xiv | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9789401165372 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems : Volume I Basic Principles of Engineering Elastictiy and Fundamentals of Structural Analysis
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, Springer Netherlands, 2012
ISBN 10: 9401165378 ISBN 13: 9789401165372
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book contains the fundamentals of a discipline, which could be called Structural Analysis in Microelectronics and Fiber Optics. It deals with mechanical behavior of microelectronic and fiber-optic systems and is written in response to the crucial need for a textbook for a first in-depth course on mechanical problems in microelectronics and fiber optics. The emphasis of this book is on electronic and optical packaging problems, and analytical modeling. This book is apparently the first attempt to select, advance, and present those methods of classical structural mechanics which have been or can be applied in various stress-strain problems encountered in 'high technology' engineering and some related areas, such as materials science and solid-state physics. The following major objectives are pursued in Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems: Identify structural elements typical for microelectronic and fiber-optic systems and devices, and introduce the student to the basic concepts of the mechanical behavior of microelectronic and fiber-optic struc tures, subjected to thermally induced or external loading. Select, advance, and present methods for analyzing stresses and deflections developed in microelectronic and fiber-optic structures; demonstrate the effectiveness of the methods and approaches of the classical struc tural analysis in the diverse mechanical problems of microelectronics and fiber optics; and give students of engineering, as well as practicing engineers and designers, a thorough understanding of the main princi ples involved in the analytical evaluation of the mechanical behavior of microelectronic and fiber-optic systems.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 113,84
EUR 14,47 Versand
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 406 pages. 9.18x6.12x9.21 inches. In Stock.
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Internationale AusgabeMicro And Opto Electronic Materials And Structures, 2 Vol Set (Hb 2007)
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. Brand New. Soft Cover International Edition. Different ISBN and Cover Image. Priced lower than the standard editions which is usually intended to make them more affordable for students abroad. The core content of the book is generally the same as the standard edition. The country selling restrictions may be printed on the book but is no problem for the self-use. This Item maybe shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Micro And Opto-Electronic Materials And Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging, 2 Volumes Set
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 217,24
EUR 7,53 Versand
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In den WarenkorbZustand: New.
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Human-in-the-Loop: Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 225,92
EUR 7,53 Versand
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In den WarenkorbZustand: New. pp. 336.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 232,32
EUR 13,87 Versand
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Human-in-the-Loop
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 246,06
EUR 13,87 Versand
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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EUR 214,08
EUR 48,99 Versand
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In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. Dr. EPHRAIM SUHIR is Fellow of the IEEE, ASME, APS, IoP (UK), and the SPE. He is Foreign Full Member (Academician) of the National Academy of Engineering, Ukraine cofounder of the ASME Journal of Electronic Packaging holds twenty-two U.S. patents and has.
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Structural Dynamics of Electronic and Photonic Systems
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. The proposed book will offer comprehensive and versatile methodologies and recommendations on how to determine dynamic characteristics of typical micro- and opto-electronic structural elements (printed circuit boards, solder joints, heavy devices, etc. Editor(s): Suhir, Ephraim; Yu, T. X.; Steinberg, David S.; Connally, Eric. Num Pages: 608 pages, Illustrations. BIC Classification: TJF. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 244 x 201 x 36. Weight in Grams: 1180. . 2011. 1st Edition. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Micro- And Opto-electronic Materials And Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging (2 Vol Set)
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 310,39
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 382 pages. 9.75x6.50x1.00 inches. In Stock.
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Human-in-the-loop: Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 318,70
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 225 pages. 9.75x6.50x0.75 inches. In Stock.
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Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging : Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging
Sprache: Englisch
Verlag: Springer US, Springer New York, 2016
ISBN 10: 1489978852 ISBN 13: 9781489978851
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging is the first comprehensive reference to collect and present the most, up-to-date, in-depth, practical and easy-to-use information on the physics, mechanics, reliability and packaging of micro- and opto-electronic materials, assemblies, structures and systems. The chapters in these two volumes contain summaries of the state-of-the-art and present new information on recently developed important methods or devices. Furthermore, practical recommendations are offered on how to successfully apply current knowledge and recently developed technology to design, manufacture and operate viable, reliable and cost-effective electronic components or photonic devices. The emphasis is on the science and engineering of electronic and photonic packaging, on physical design problems, challenges and solutions.Volume I focuses on physics and mechanics of micro- and opto-electronic structures and systems, i.e., on the science underpinnings of engineering methods and approaches used in microelectronics and photonics. Volume II deals with various practical aspects of reliability and packaging of micro- and opto-electronic systems. Internationally recognized experts and world leaders in particular areas of this branch of applied science and engineering contributed to the book.
