Titel: Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Verlag: CRC Pr I Llc
Ver�ffentlichungsdatum: 2024
Sprache: Englisch
ISBN-10: 0367635887
ISBN-13: 9780367635886
Bindung: Paperback
Zustand: Brand New

�ber diesen Titel

Inhaltsangabe

The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.

��ber diesen Titel� kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.

Anbieterinformationen

Zur Homepage des Verk�ufers

Unternehmensdaten des Verk�ufers

Edward Bowditch Ltd
Exstowe, Exton, Exeter, EX3 0PP, United Kingdom

Gesch�ftsbedingungen und Versandinformationen

Verkaufsbedingungen

Legal entity name: Edward Bowditch Ltd
Legal entity form: Limited company
Business correspondence address: Exstowe, Exton, Exeter, EX3 0PP
Company registration number: 04916632
VAT registration: GB834241546
Authorised representative: Mr. E. Bowditch