Verwandte Artikel zu Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections...
Inhaltsangabe
The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.
Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.
Neu kaufen
Diesen Artikel anzeigen
EUR 90,73
Gratis für den Versand innerhalb von/der Deutschland
Versandziele, Kosten & Dauer
Suchergebnisse für Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections...
Foto des Verkäufers
Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Verlag:
Taylor & Francis Ltd (Sales) Okt 2024, 2024
ISBN 10: 0367635887
ISBN 13: 9780367635886
Neu
Taschenbuch
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware - The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime. Artikel-Nr. 9780367635886
Anzahl: 2 verfügbar
Beispielbild für diese ISBN
Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. In. Artikel-Nr. ria9780367635886_new
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
Beispielbild für diese ISBN
Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Paperback. Zustand: Brand New. 406 pages. 9.18x6.12x9.21 inches. In Stock. Artikel-Nr. x-0367635887
Anzahl: 2 verfügbar