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Microelectronics Packaging Handbook
Anbieter: ThriftBooks-Phoenix, Phoenix, AZ, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 7,79
Währung umrechnenKostenlos für den Versand innerhalb von/der USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 3.9.
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Microelectronics Packaging Handbook
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 7,79
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 3.9.
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Microelectronics Packaging Handbook
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 7,79
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Good. No Jacket. Missing dust jacket; Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 3.9.
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Microelectronics Packaging Handbook
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 7,79
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 3.9.
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Microelectronics Packaging Handbook
Anbieter: Wonder Book, Frederick, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 8,66
Währung umrechnenKostenlos für den Versand innerhalb von/der USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: Good. Good condition. Good dust jacket. A copy that has been read but remains intact. May contain markings such as bookplates, stamps, limited notes and highlighting, or a few light stains. NOT AVAILABLE FOR SHIPMENT OUTSIDE OF THE UNITED STATES.
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Microelectronic Packaging Handbook
Verlag: Wiley & Sons, Incorporated, John, 1989
ISBN 10: 0442205783 ISBN 13: 9780442205782
Sprache: Englisch
Anbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Erstausgabe
EUR 9,05
Währung umrechnenKostenlos für den Versand innerhalb von/der USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: Good. 1st Edition. Used book that is in clean, average condition without any missing pages.
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Microelectronic Packaging Handbook
Verlag: Wiley & Sons, Incorporated, John, 1989
ISBN 10: 0442205783 ISBN 13: 9780442205782
Sprache: Englisch
Anbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Erstausgabe
EUR 9,05
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In den WarenkorbZustand: Very Good. 1st Edition. Used book that is in excellent condition. May show signs of wear or have minor defects.
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Fundamentals of Engineering: Discipline-Specific Fe/Eit Exam Review
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 12,66
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Very Good. No Jacket. Former library book; May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 0.35.
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Microelectronics Packaging Handbook
Anbieter: A Squared Books (Don Dewhirst), South Lyon, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 7,73
Währung umrechnenEUR 5,53 für den Versand innerhalb von/der USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: Very Good. New York, 1988; black leather like cloth covered boards; corners and spine edges mildly scuffed; illustrated jacket with mild edge wear; 8vo, 7 3/4"-9 3/4" tall; "ADI Engineering Library" stamp on free front end paper, no other library markings; Interior is clean and unmarked; 1194 pages. Additional shipping charges may need to be requested due to size or weight of book.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 34,54
Währung umrechnenKostenlos für den Versand innerhalb von/der USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 2.6.
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EUR 35,40
Währung umrechnenKostenlos für den Versand innerhalb von/der USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: Good. 2nd. It's a preowned item in good condition and includes all the pages. It may have some general signs of wear and tear, such as markings, highlighting, slight damage to the cover, minimal wear to the binding, etc., but they will not affect the overall reading experience.
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Microelectronics Packaging Handbook
Verlag: Kluwer Academic Publishers, 1988
ISBN 10: 0442205783 ISBN 13: 9780442205782
Sprache: Englisch
Anbieter: WeBuyBooks, Rossendale, LANCS, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 22,15
Währung umrechnenEUR 14,37 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: Good. Most items will be dispatched the same or the next working day. A copy that has been read but remains in clean condition. All of the pages are intact and the cover is intact and the spine may show signs of wear. The book may have minor markings which are not specifically mentioned. A few small marks or stains to the page edges/pages . Previous owners name inside the front page/cover.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Anbieter: Anybook.com, Lincoln, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 32,74
Währung umrechnenEUR 14,87 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: Good. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. Clean from markings With owner's name inside cover. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1100grams, ISBN:9780412084515.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging (Volume 3)
Anbieter: Anybook.com, Lincoln, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 33,13
Währung umrechnenEUR 14,87 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: Good. Volume 3. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1150grams, ISBN:9780412084515.
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Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging (Volume 2)
Anbieter: Anybook.com, Lincoln, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 33,15
Währung umrechnenEUR 17,23 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: Good. Volume 2. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1650grams, ISBN:9780412084416.
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Sources and Expressions of Resiliency in Trauma Survivors
Anbieter: Goodwill Industries of VSB, Oxnard, CA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 56,08
Währung umrechnenEUR 3,40 für den Versand innerhalb von/der USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: Acceptable. The book is 100% readable but visibly worn, and damaged. This may include stains. tears, rips, folded pages, binding damage, dents, scuffs, scratches and sticker residue. The book also may contain heavy highlighting and notes. Most books listed do not fall under these conditions as we tend to underlist. If you would like a photo of your purchase,please contact us.
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 51,57
Währung umrechnenEUR 7,47 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 4 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. pp. 1000.
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Microelectronics Packaging Handbook, Part 2: Semiconductor Packaging
Verlag: Springer-Verlag Publishing, 1997
ISBN 10: 0412084414 ISBN 13: 9780412084416
Sprache: Englisch
Anbieter: Salish Sea Books, Bellingham, WA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 109,69
Währung umrechnenEUR 3,40 für den Versand innerhalb von/der USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: Good. 2. Good+; Hardcover; Former corporate library copy with company stamp to the right textblock edge, inside each cover, and to the first and last endpapers; Covers are clean and glossy; Text pages are clean and unmarked; The binding is excellent with a straight spine; This book will be shipped in a sturdy cardboard box with foam padding; Medium Format (8.5" - 9.75" tall); Purple and orange covers with title in white and yellow lettering; 2nd Edition; 1997, Springer-Verlag Publishing; 1030 pages; "Microelectronics Packaging Handbook, Part 2: Semiconductor Packaging," by R.R. Tummala, et al.
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Microelectronics Packaging Handbook On Cd-Rom
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 72,77
Währung umrechnenKostenlos für den Versand innerhalb von/der USAAnzahl: 5 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Sources and Expressions of Resiliency in Trauma Survivors: Ecological Theory, Multicultural Practice
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 97,98
Währung umrechnenEUR 28,72 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 1st edition. 331 pages. 8.25x6.00x1.00 inches. In Stock.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (NATO Science Partnership Subseries: 3, 57)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 158,70
Währung umrechnenEUR 13,76 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 164,73
Währung umrechnenEUR 13,76 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
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EUR 162,28
Währung umrechnenEUR 48,99 für den Versand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. System-on-Package (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. This book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this packag.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 217,86
Währung umrechnenEUR 13,76 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 217,86
Währung umrechnenEUR 13,76 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
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EUR 176,57
Währung umrechnenEUR 48,99 für den Versand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Verlag: Springer Netherlands, Springer Netherlands, 2010
ISBN 10: 904815085X ISBN 13: 9789048150854
Sprache: Englisch
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 166,62
Währung umrechnenEUR 62,35 für den Versand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbTaschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Verlag: Springer Netherlands, Springer Netherlands, 2000
ISBN 10: 0792352181 ISBN 13: 9780792352181
Sprache: Englisch
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 168,73
Währung umrechnenEUR 63,18 für den Versand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbBuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.
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EUR 228,38
Währung umrechnenEUR 48,99 für den Versand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. and heavy metal industries. It has become the industry of choice for a country to prosper, already having given rise to the phenomenal prosperity of Japan. Korea. Singapore. Hong Kon.
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Microelectronics Packaging Handbook
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 279,18
Währung umrechnenEUR 8,95 für den Versand innerhalb von/der USAAnzahl: 15 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Num Pages: 628 pages, biography. BIC Classification: GBC; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 36. Weight in Grams: 1100. . 1997. 2nd ed. 1997. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
