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FX: Managing Global Currency Risk
Anbieter: Anybook.com, Lincoln, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbZustand: Fair. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In fair condition, suitable as a study copy. No dust jacket. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,750grams, ISBN:9781888998016.
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Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Paperback. Zustand: Good. No Jacket. Former library book; Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Microelectronics Packaging Handbook Pt. III : Subsystem Packaging
Anbieter: Better World Books: West, Reno, NV, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Die Migros-Erpressung,.
Verlag: Rowohlt, Hamburg 1978,, 1978
Anbieter: Antiquariat Petri, Jena, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
SC. Zustand: Gut. TB., 185s., in gutem Zustand, [AP]., Deu 300g.
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Zustand: Muy bueno. : Este exhaustivo manual de tres volúmenes, revisado y actualizado, sigue siendo la referencia estándar en el campo de la microelectrónica. Ofrece lo último en métodos de diseño, herramientas de modelado, técnicas de simulación y procedimientos de fabricación. A diferencia de otros libros que se centran solo en algunos aspectos del embalaje de microelectrónica, esta obra analiza los paquetes de última generación que cumplen con los requisitos de potencia, refrigeración, protección e interconexión de circuitos cada vez más densos y rápidos. Con un excelente equilibrio entre teoría y aplicaciones prácticas, esta dinámica recopilación presenta ejemplos paso a paso y datos técnicos vitales, simplificando cada fase del diseño y la producción de paquetes. Además, los volúmenes contienen más de 2000 referencias, 900 figuras y 250 tablas. EAN: 9780412084515 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Microelectronics Packaging Handbook Autor: Rao Tummala| Eugene J. Rymaszewski| Alan G. Klopfenstein Idioma: en Páginas: 662.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I (Pt. 1)
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Very Good. The copy shows minor external wear, but is in otherwise clean condition.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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In den WarenkorbZustand: New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 228,43
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Microelectronics Packaging Handbook
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Num Pages: 628 pages, biography. BIC Classification: GBC; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 36. Weight in Grams: 1100. . 1997. 2nd ed. 1997. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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EUR 246,91
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In den WarenkorbZustand: New. Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. and heavy metal industries. It has become the industry of choice for a country to prosper, already having given rise to the phenomenal prosperity of Japan. Korea. Singapore. Hong Kon.
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Asiatische Studien Etudes Asiatiques. Zeitschrift der Schweizerischen Asiengesellschaft. Revue de la Societe Suisse - Asie. L (50)-4-1996. Jubiläumsausgabe zum fünfzigjährigen Bestehen der Asiatischen Studien. En l'honneur du cinquantenaire Etudes Asiatiques (English - German - French)
Verlag: Peter Lang Verlag, 26 Zürich, 1997
Anbieter: Bildungsbuch, Flensburg, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Magazin / Zeitschrift Erstausgabe
Softcover. Zustand: Wie neu. 1. Auflage. Paperback, as new, unread, no markings, over 330 pp. (page 699-1029), illustr., ISSN 0004-4717, auf deutsch, englisch und französisch, Contents: s./ look at the photoes; Westasien/ Asie de L'Ouest: Bürgel: Die Wunder der Schöpfung v. Al-Qazwini; Abu l-Nafis, Weingedicht Abu Nuwas (757-815), Gräber, Kaffeehäuser, Salons, islamische Kultur des 18.Jhdts.; Südasien u. Südostasien /Asie de Sud-Est: Feldbauern, Siedlungsformen Alangan-Mangyan auf Mindoro; Naturzerstörung Indiens; Selfless: Hinayanist Mahayanist Versions Derek Parfit; Ostasien/ L'est: Non-Pouvoir Non-Vouloir dans le Zhuangzi; Japan - Gesellschaftsvergleich mit dem Atlantischen Westen; Kettendichtung Renshi; L'Exemple de Kobayashi Hideo, Tu Wei-Ming: Essays on the Confucian Intellectual etc. pp., in stock, sofort lieferbar.
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Asiatische Studien Etudes Asiatiques. Zeitschrift der Schweizerischen Asiengesellschaft. Revue de la Societe Suisse - Asie. LI (51)-2-1997 (English - German - French)
Verlag: Peter Lang, 26 Zürich, 1997
Anbieter: Bildungsbuch, Flensburg, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Softcover. Zustand: Sehr gut. Paperback, unread, no markings, 557-687 pp., issn 0004-4717, auf deutsch, englisch und französisch, Contents: s. photoes; Das Rätsel Ask-i Memnu Servet-i Fünun, The Early Maqama, Älteste neupersische Strophendichtung Rudakis musammat, Naqsbandiyya im nordöstlichen Kaukasus, Ibn Hafif und Abu Ishaq al-Kazaruni etc., in stock, sofort lieferbar.
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Asiatische Studien Etudes Asiatiques. Zeitschrift der Schweizerischen Asiengesellschaft. Revue de la Societe Suisse - Asie. LI (51)-3-1997 (English - German - French)
Verlag: Peter Lang, 26 Zürich, 1998
Anbieter: Bildungsbuch, Flensburg, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Magazin / Zeitschrift Erstausgabe
Softcover. Zustand: Sehr gut. 1. Auflage. Paperback, unread, no markings, p. 693-846 = 153 pp., illustr., ISSN 0004-4717, auf deutsch, englisch und französisch (in German, English and French/ en allemand, anglais et francais), Contents: s./ look at the photoes; Han Far South, Maos Leibarzt; Wang Tingxiang (1474-1544), Zhuangzi (= Dschuangdse/ Tschuang-tse), Lu Xun, Marco Polo etc., in stock, sofort lieferbar.
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 87,38
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In den WarenkorbZustand: New. pp. 1000.
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Microelectronics Packaging Handbook On Cd-Rom
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Microelectronics Packaging Handbook, Vol.s 1-3: CD-ROM, Second Edition
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 693,95
EUR 11,73 Versand
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In den WarenkorbCD-ROM. Zustand: Brand New. 2nd edition. 1000 pages. 7.00x7.25x1.00 inches. In Stock.
