Klopfenstein g (16 Ergebnisse)
- Hardcover
Anbieter: Anybook.com, Lincoln, Vereinigtes KönigreichAnybook.com
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Ausreichend
EUR 3,01
EUR 15,89 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Fair. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In fair condition, suitable as a study copy. No dust jacket. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,750grams, ISBN:9781888998016.
- Hardcover
Anbieter: Hamelyn, Madrid, M, SpanienHamelyn
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Gut bis sehr gut
EUR 30,27
EUR 12,99 VersandVersand von Spanien nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Muy bueno. : Este exhaustivo manual de tres volúmenes, revisado y actualizado, sigue siendo la referencia estándar en el campo de la microelectrónica. Ofrece lo último en métodos de diseño, herramientas de modelado, técnicas de simulación y procedimientos de fabricación. A diferencia de otros libros que se centran solo…en algunos aspectos del embalaje de microelectrónica, esta obra analiza los paquetes de última generación que cumplen con los requisitos de potencia, refrigeración, protección e interconexión de circuitos cada vez más densos y rápidos. Con un excelente equilibrio entre teoría y aplicaciones prácticas, esta dinámica recopilación presenta ejemplos paso a paso y datos técnicos vitales, simplificando cada fase del diseño y la producción de paquetes. Además, los volúmenes contienen más de 2000 referencias, 900 figuras y 250 tablas. EAN: 9780412084515 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Microelectronics Packaging Handbook Autor: Rao Tummala| Eugene J. Rymaszewski| Alan G. Klopfenstein Idioma: en Páginas: 662 Formato: Tapa dura.
Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging
Tummala, R. R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Softcover
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USAThriftBooks-Dallas
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Befriedigend
EUR 49,95
Versand gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
Paperback. Zustand: Good. No Jacket. Former library book; Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
Verlag: Rowohlt, Hamburg 1978,, 1978
- Softcover
Anbieter: Antiquariat Petri, Jena, DeutschlandAntiquariat Petri
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 3 SternenZustand: Gebraucht - Gut
EUR 20,00
EUR 18,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbSC. Zustand: Gut. TB., 185s., in gutem Zustand, [AP]., Deu 300g.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 165,88
EUR 14,00 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
- Hardcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 180,97
EUR 48,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 227,49
EUR 14,00 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 227,49
EUR 14,00 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
- Hardcover
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USAKennys Bookstore
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 249,23
EUR 9,06 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 15 verfügbar
Zustand: New. Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Num Pages: 628 pages, biogr…aphy. BIC Classification: GBC; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 36. Weight in Grams: 1100. . 1997. 2nd ed. 1997. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
- Hardcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 246,91
EUR 48,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. and heavy metal industries. It has become the industry of choice for a country to prosper, already having given rise to the phenomenal prosperity of Japan. Korea. Singapore. Hong Kon.
Weitere BilderVerlag: Peter Lang Verlag, 26 Zürich, 1997
- Softcover
- Erstausgabe
- Magazin//Zeitschrift
Anbieter: Bildungsbuch, Flensburg, DeutschlandBildungsbuch
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 18,00
EUR 56,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbSoftcover. Zustand: Wie neu. 1. Auflage. Paperback, as new, unread, no markings, over 330 pp. (page 699-1029), illustr., ISSN 0004-4717, auf deutsch, englisch und französisch, Contents: s./ look at the photoes; Westasien/ Asie de L'Ouest: Bürgel: Die Wunder der Schöpfung v. Al-Qazwini; Abu l-Nafis, Weingedicht Abu Nuwas (757-815…), Gräber, Kaffeehäuser, Salons, islamische Kultur des 18.Jhdts.; Südasien u. Südostasien /Asie de Sud-Est: Feldbauern, Siedlungsformen Alangan-Mangyan auf Mindoro; Naturzerstörung Indiens; Selfless: Hinayanist Mahayanist Versions Derek Parfit; Ostasien/ L'est: Non-Pouvoir Non-Vouloir dans le Zhuangzi; Japan - Gesellschaftsvergleich mit dem Atlantischen Westen; Kettendichtung Renshi; L'Exemple de Kobayashi Hideo, Tu Wei-Ming: Essays on the Confucian Intellectual etc. pp., in stock, sofort lieferbar.
Weitere BilderAsiatische Studien Etudes Asiatiques. Zeitschrift der Schweizerischen Asiengesellschaft. Revue de la Societe Suisse - Asie. LI (51)-3-1997 (English - German - French)
Johannes Bronkhorst --- Reinhard Schulze, R. Gassmann, E. Klopfenstein, J. May, G. Schoeler (hrsg. von) - ASIATISCHE STUDIEN
Verlag: Peter Lang, 26 Zürich, 1998
- Softcover
- Erstausgabe
- Magazin//Zeitschrift
Anbieter: Bildungsbuch, Flensburg, DeutschlandBildungsbuch
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Sehr gut
EUR 18,00
EUR 56,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbSoftcover. Zustand: Sehr gut. 1. Auflage. Paperback, unread, no markings, p. 693-846 = 153 pp., illustr., ISSN 0004-4717, auf deutsch, englisch und französisch (in German, English and French/ en allemand, anglais et francais), Contents: s./ look at the photoes; Han Far South, Maos Leibarzt; Wang Tingxiang (1474-1544), Zhuangzi (…= Dschuangdse/ Tschuang-tse), Lu Xun, Marco Polo etc., in stock, sofort lieferbar.
Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Klopfenstein Alan G. Rymaszewski Eugene J. Tummala Rao Tummala R.R.
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Neu
EUR 86,20
EUR 7,59 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 4 verfügbar
Zustand: New. pp. 1000.
Weitere BilderVerlag: Peter Lang, 26 Zürich, 1997
- Softcover
Anbieter: Bildungsbuch, Flensburg, DeutschlandBildungsbuch
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Sehr gut
EUR 18,00
EUR 56,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbSoftcover. Zustand: Sehr gut. Paperback, unread, no markings, 557-687 pp., issn 0004-4717, auf deutsch, englisch und französisch, Contents: s. photoes; Das Rätsel Ask-i Memnu Servet-i Fünun, The Early Maqama, Älteste neupersische Strophendichtung Rudakis musammat, Naqsbandiyya im nordöstlichen Kaukasus, Ibn Hafif und Abu Ishaq a…l-Kazaruni etc., in stock, sofort lieferbar.
Microelectronics Packaging Handbook On Cd-Rom
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USARomtrade Corp.
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 105,25
Versand gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 5 verfügbar
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 681,38
EUR 11,68 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
CD-ROM. Zustand: Brand New. 2nd edition. 1000 pages. 7.00x7.25x1.00 inches. In Stock.
