Eugene rymaszewski (16 Ergebnisse)
Microelectronics Packaging Handbook Pt. III : Subsystem Packaging
Klopfenstein, Alan G., Rymaszewski, Eugene J., Tummala, Rao R.
- Hardcover
Anbieter: Better World Books: West, Reno, NV, USABetter World Books: West
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Befriedigend
EUR 19,69
Versand nach gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging
Tummala, R. R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Softcover
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USAThriftBooks-Dallas
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Befriedigend
EUR 50,91
Versand nach gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
Paperback. Zustand: Good. No Jacket. Former library book; Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
- Hardcover
Anbieter: Hamelyn, Madrid, M, SpanienHamelyn
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Gut bis sehr gut
EUR 36,32
EUR 12,99 VersandVersand von Spanien nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Muy bueno. : Este exhaustivo manual de tres volúmenes, revisado y actualizado, sigue siendo la referencia estándar en el campo de la microelectrónica. Ofrece lo último en métodos de diseño, herramientas de modelado, técnicas de simulación y procedimientos de fabricación. A diferencia de otros libros que se centran solo…en algunos aspectos del embalaje de microelectrónica, esta obra analiza los paquetes de última generación que cumplen con los requisitos de potencia, refrigeración, protección e interconexión de circuitos cada vez más densos y rápidos. Con un excelente equilibrio entre teoría y aplicaciones prácticas, esta dinámica recopilación presenta ejemplos paso a paso y datos técnicos vitales, simplificando cada fase del diseño y la producción de paquetes. Además, los volúmenes contienen más de 2000 referencias, 900 figuras y 250 tablas. EAN: 9780412084515 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Microelectronics Packaging Handbook Autor: Rao Tummala| Eugene J. Rymaszewski| Alan G. Klopfenstein Idioma: en Páginas: 662.
- Hardcover
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USABooks From California
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Gebraucht - Gut
EUR 66,05
EUR 4,39 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
Hardcover. Zustand: Very Good. The copy shows minor external wear, but is in otherwise clean condition.
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 116,65
EUR 14,00 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 116,65
EUR 14,00 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
- Weitere Bilder
- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 112,77
EUR 61,42 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics deals with the capacitors of a wanted kind, still needed and capable of keeping pace with the demands posed by ever greater levels of integration. It spans a wide range of topics, from materials propertie…s to limits of what's the best one can achieve in capacitor properties to process modeling to application examples. Some of the topics covered are the following: -Novel insights into fundamental relationships between dielectric constant and the breakdown field of materials and related capacitance density and breakdown voltage of capacitor structures, -Electrical characterization techniques for a wide range of frequencies (1 kHz to 20 GHz),-Process modeling to determine stable operating points, -Prevention of metal (Cu) diffusion into the dielectric, -Measurements and modeling of the dielectric micro-roughness.
- Weitere Bilder
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 112,77
EUR 62,21 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics deals with the capacitors of a wanted kind, still needed and capable of keeping pace with the demands posed by ever greater levels of integration. It spans a wide range of topics, from materials properties to li…mits of what's the best one can achieve in capacitor properties to process modeling to application examples. Some of the topics covered are the following: -Novel insights into fundamental relationships between dielectric constant and the breakdown field of materials and related capacitance density and breakdown voltage of capacitor structures, -Electrical characterization techniques for a wide range of frequencies (1 kHz to 20 GHz),-Process modeling to determine stable operating points, -Prevention of metal (Cu) diffusion into the dielectric, -Measurements and modeling of the dielectric micro-roughness.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 165,97
EUR 14,00 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
- Weitere Bilder
- Hardcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 180,97
EUR 48,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 227,60
EUR 14,00 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 227,60
EUR 14,00 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
- Weitere Bilder
- Hardcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 246,91
EUR 48,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. and heavy metal industries. It has become the industry of choice for a country to prosper, already having given rise to the phenomenal prosperity of Japan. Korea. Singapore. Hong Kon.
Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Klopfenstein Alan G. Rymaszewski Eugene J. Tummala Rao Tummala R.R.
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Neu
EUR 87,87
EUR 7,60 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 4 verfügbar
Zustand: New. pp. 1000.
Microelectronics Packaging Handbook On Cd-Rom
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USARomtrade Corp.
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 106,72
Versand nach gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 5 verfügbar
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 694,76
EUR 11,69 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
CD-ROM. Zustand: Brand New. 2nd edition. 1000 pages. 7.00x7.25x1.00 inches. In Stock.
