Alexe gosele (7 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2004
Serie: Buch 62 von 233 - Springer Series in Materials Science
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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EUR 350,79
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Zustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2011
Serie: Buch 62 von 233 - Springer Series in Materials Science
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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EUR 350,79
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Zustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2011
Serie: Buch 62 von 233 - Springer Series in Materials Science
- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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EUR 386,24
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. T…he topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2004
Serie: Buch 62 von 233 - Springer Series in Materials Science
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topi…cs include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator,photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Verlag, 2004
Serie: Buch 62 von 233 - Springer Series in Materials Science
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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EUR 519,03
EUR 14,61 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Hardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 499 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
Serie: Buch 62 von 233 - Springer Series in Materials Science
- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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EUR 517,71
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Paperback. Zustand: Brand New. 514 pages. 9.00x6.10x1.10 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: J.B. Metzler, 2011
Serie: Buch 62 von 233 - Springer Series in Materials Science
- Softcover
Anbieter: BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer, Wahlstedt, DeutschlandBUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer
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EUR 799,90
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Softcover. Zustand: gut. 2011. Wafer Bonding In deutscher Sprache. pages.
