Microelectronics packaging handbook (22 Ergebnisse)
- Hardcover
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Hardcover. Zustand: Good. No Jacket. Former library book; Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
- Hardcover
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Hardcover. Zustand: Very Good. New York, 1988; black leather like cloth covered boards; corners and spine edges mildly scuffed; illustrated jacket with mild edge wear; 8vo, 7 3/4"-9 3/4" tall; "ADI Engineering Library" stamp on free front end paper, no other library markings; Interior is clean and unmarked; 1194 pages. Additiona…l shipping charges may need to be requested due to size or weight of book.
Microelectronics Packaging Handbook Pt. III : Subsystem Packaging
Klopfenstein, Alan G., Rymaszewski, Eugene J., Tummala, Rao R.
- Hardcover
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Zustand: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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- Hardcover
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Zustand: Good. Most items will be dispatched the same or the next working day. A copy that has been read but remains in clean condition. All of the pages are intact and the cover is intact and the spine may show signs of wear. The book may have minor markings which are not specifically mentioned. A few small marks or stains to t…he page edges/pages . Previous owners name inside the front page/cover.
- Hardcover
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Zustand: Good. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. Clean from markings With owner's name inside cover. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1100grams, ISBN:…9780412084515.
- Hardcover
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Zustand: Good. Volume 3. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1150grams, ISBN:9780412084515.
Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging
Tummala, R. R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Softcover
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Paperback. Zustand: Good. No Jacket. Former library book; Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
- Hardcover
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Zustand: Muy bueno. : Este exhaustivo manual de tres volúmenes, revisado y actualizado, sigue siendo la referencia estándar en el campo de la microelectrónica. Ofrece lo último en métodos de diseño, herramientas de modelado, técnicas de simulación y procedimientos de fabricación. A diferencia de otros libros que se centran solo…en algunos aspectos del embalaje de microelectrónica, esta obra analiza los paquetes de última generación que cumplen con los requisitos de potencia, refrigeración, protección e interconexión de circuitos cada vez más densos y rápidos. Con un excelente equilibrio entre teoría y aplicaciones prácticas, esta dinámica recopilación presenta ejemplos paso a paso y datos técnicos vitales, simplificando cada fase del diseño y la producción de paquetes. Además, los volúmenes contienen más de 2000 referencias, 900 figuras y 250 tablas. EAN: 9780412084515 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Microelectronics Packaging Handbook Autor: Rao Tummala| Eugene J. Rymaszewski| Alan G. Klopfenstein Idioma: en Páginas: 662.
- Hardcover
Anbieter: Anybook.com, Lincoln, Vereinigtes KönigreichAnybook.com
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Zustand: Good. Volume 2. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1650grams, ISBN:9780412084416.
- Hardcover
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USABooks From California
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Hardcover. Zustand: Very Good. The copy shows minor external wear, but is in otherwise clean condition.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
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Zustand: New. In.
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- Hardcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
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Zustand: New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Zustand: New. In.
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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EUR 227,60
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Zustand: New. In.
- Hardcover
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USAKennys Bookstore
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EUR 254,05
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Zustand: New. Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Num Pages: 628 pages, biogr…aphy. BIC Classification: GBC; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 36. Weight in Grams: 1100. . 1997. 2nd ed. 1997. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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- Softcover
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschlandpreigu
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EUR 184,95
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Microelectronics Packaging Handbook | Technology Drivers Part I | R. R. Tummala (u. a.) | Taschenbuch | xxvii | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9781461368298 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbie…ter: preigu.
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- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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EUR 225,03
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. and heavy metal industries. It has become the industry of choice for a country to prosper, already having given rise to the phenomenal prosperity of Japan. Korea. Singapore. H…ong Kong. and Ireland among others. At the current growth rate, total worldwide semiconductor sales will reach $300B by the year 2000. The key electronic technologies responsible for the growth of the industry include semiconductors. the packaging of semiconductors for systems use in auto, telecom, computer, consumer, aerospace, and medical industries. displays. magnetic, and optical storage as well as software and system technologies. There has been a paradigm shift, however, in these technologies. from mainframe and supercomputer applications at any cost. to consumer applications at approximately one-tenth the cost and size. Personal computers are a good example. going from $500IMIP when products were first introduced in 1981, to a projected $lIMIP within 10 years. Thin. light portable. user friendly and very low-cost are. therefore. the attributes of tomorrow's computing and communications systems. Electronic packaging is defined as interconnection. powering, cool ing, and protecting semiconductor chips for reliable systems. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level.
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EUR 246,91
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Zustand: New. Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. and heavy metal industries. It has become the industry of choice for a country to prosper, already having given rise to the phenomenal prosperity of Japan. Korea. Singapore. Hong Kon.
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- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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EUR 388,16
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Electronics has become the largest industry, surpassing agriculture, auto, and heavy metal industries. It has become the industry of choice for a country to prosper, already having given rise to the phenomenal prosperity of Japan, Korea, Singapore, Hong Kon…g, and Ireland among others. At the current growth rate, total worldwide semiconductor sales will reach $300B by the year 2000. The key electronic technologies responsible for the growth of the industry include semiconductors, the packaging of semiconductors for systems use in auto, telecom, computer, consumer, aerospace, and medical industries, displays, magnetic, and optical storage as well as software and system technologies. There has been a paradigm shift, however, in these technologies, from mainframe and supercomputer applications at any cost, to consumer applications at approximately one-tenth the cost and size. Personal computers are a good example, going from $500IMIP when products were first introduced in 1981, to a projected $IIMIP within 10 years. Thin, light portable, user friendly and very low-cost are, therefore, the attributes of tomorrow's computing and communications systems. Electronic packaging is defined as interconnection, powering, cool ing, and protecting semiconductor chips for reliable systems. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level.
Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Klopfenstein Alan G. Rymaszewski Eugene J. Tummala Rao Tummala R.R.
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
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EUR 87,87
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Zustand: New. pp. 1000.
Microelectronics Packaging Handbook On Cd-Rom
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USARomtrade Corp.
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CD-ROM. Zustand: Brand New. 2nd edition. 1000 pages. 7.00x7.25x1.00 inches. In Stock.
