Electronic packaging (27 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: Taylor & Francis Inc., 1998
- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1998
- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 2020
- Softcover
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Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 2019
- Softcover
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Zustand: New. pp. 224.
Electronic Packaging Materials and Their Properties
Pecht, Michael, Agarwal, Rakish, Mahajan, Rahul, Javadpour, Sirus
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press LLC, 1998
- Hardcover
- Erstausgabe
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Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 2019
- Softcover
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Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 2020
- Softcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Taylor & Francis, 2019
- Softcover
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Paperback. Zustand: Brand New. 224 pages. 9.21x6.14x0.47 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1998
- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 2019
- Softcover
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Zustand: New. pp. 232.
Sprache: Englisch
Verlag: Taylor & Francis Ltd, 2019
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Paperback. Zustand: Brand New. 336 pages. 10.00x7.01x0.67 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 2019
- Softcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Taylor & Francis Group, 1998
- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: CRC Pr I Llc, 2019
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Paperback. Zustand: Brand New. 232 pages. 9.21x6.14x0.55 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1998
- Hardcover
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1998
- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1998
- Hardcover
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Zustand: New. Pecht, Michael Radojcic, Riko Rao, GopalAchieving cost-effective performance over time requires an organized, disciplined, and time-phased approach to product design, development, qualification, manufacture, and in-service management. Guidebook.
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Pr I Llc, 1998
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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EUR 231,11
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Hardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 224 pages. 10.00x6.50x0.75 inches. In Stock.
Electronic Packaging Materials and Their Properties
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1998
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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EUR 266,06
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Zustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Taylor & Francis Ltd Dez 1998, 1998
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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Buch. Zustand: Neu. Neuware - Achieving cost-effective performance over time requires an organized, disciplined, and time-phased approach to product design, development, qualification, manufacture, and in-service management. Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability examines the principal failure mechanisms associated with… modern integrated circuits and describes common practices used to resolve them.This quick reference on semiconductor reliability addresses the key question: How will the understanding of failure mechanisms affect the future Chapters discuss:failure sites, operational loads, and failure mechanismintrinsic device sensitivitieselectromigrationhot carrier agingtime dependent dielectric breakdownmechanical stress induced migrationalpha particle sensitivityelectrostatic discharge (ESD) and electrical overstresslatch-upqualificationscreeningguidelines for designing reliabilityGuidebook for Managing Silicon Chip Reliability focuses on device failure and causes throughout - providing a thorough framework on how to model the mechanism, test for defects, and avoid and manage damage. It will serve as an exceptional resource for electrical engineers as well as mechanical engineers working in the field of electronic packaging.
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1998
- Hardcover
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EUR 254,89
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Zustand: New. Michael Pecht, Rakish Agarwal, F. Patrick McCluskey, Terrance J. Dishongh, Sirus Javadpour, Rahul MahajanPackaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, design, and cost. In electronic s.
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Pr I Llc, 1998
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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EUR 341,13
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Hardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 114 pages. 9.75x6.50x0.50 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 2002
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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EUR 407,35
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Zustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Taylor & Francis Ltd Dez 1998, 1998
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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EUR 354,00
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Buch. Zustand: Neu. Neuware - Packaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, design, and cost. Electronic Packaging: Materials and Their Properties examines the array of packaging architecture, outlining the classification of materials and their use for various task…s requiring performance over time. Applications discussed include interconnections, printed circuit boards, substrates, encapsulants, dielectrics, die attach materials, electrical contacts, thermal materials, and solders. The book also reviews key electrical, thermal, thermomechanical, mechanical, chemical, and miscellaneous properties as well as their significance in electronic packaging.
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 2002
- Hardcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
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EUR 404,68
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Gebunden. Zustand: New. Bumiller, Elissa M. Douthit, David A. Pecht, JoanContamination problems have become a major factor in determining the manufacturability, quality, and reliability of electronic assemblies. Understanding the mechanics and chemistry of contaminati.
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Pr I Llc, 2002
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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EUR 545,12
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Hardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 216 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Taylor & Francis Ltd Nov 2002, 2002
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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EUR 565,00
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Buch. Zustand: Neu. Neuware - Contamination problems have become a major factor in the manufacture, quality, and reliability of electronic assemblies, and understanding the mechanics and chemistry of contamination is necessary for improving quality and reliability and reducing costs. This practical guide presents a generalized o…verview of contamination problems and serves as a problem-solving reference. It takes a step-by-step approach to identifying contaminants and their effects on electronic products at each level of manufacture. Tables, figures, and fishbone diagrams help engineers familiarize themselves with the origination, detection, measurement, control, and prevention of contamination in electronic assemblies.
