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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 54,28
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Electronic Packaging Materials and Their Properties
Buch 3 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Better World Books Ltd, Dunfermline, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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GUIDEBOOK FOR MANAGING SILICON CHIP RELIABILITY
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 80,29
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 224 pages. 9.21x6.14x0.47 inches. In Stock.
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Contamination of Electronic Assemblies (Electronic Packaging)
Buch 1 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 336 pages. 10.00x7.01x0.67 inches. In Stock.
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Guidebook For Managing Silicon Chip Reliability
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
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Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Contamination of Electronic Assemblies (Electronic Packaging)
Buch 1 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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EUR 100,91
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Contamination of Electronic Assemblies
Buch 1 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 130,96
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 232 pages. 9.21x6.14x0.55 inches. In Stock.
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In den WarenkorbZustand: New. Lall, Pradeep Pecht, Michael Hakim, Edward B.This book raises the level of understanding of thermal design criteria. It provides the design team with sufficient knowledge to help them evaluate device architecture trade-offs and the effects of o.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 224 pages. 10.00x6.50x0.75 inches. In Stock.
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Electronic Packaging Materials and Their Properties
Buch 3 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 237,06
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Neuware - This book raises the level of understanding of thermal design criteria. It provides the design team with sufficient knowledge to help them evaluate device architecture trade-offs and the effects of operating temperatures. The author provides readers a sound scientific basis for system operation at realistic steady state temperatures without reliability penalties. Higher temperature performance than is commonly recommended is shown to be cost effective in production for life cycle costs.The microelectronic package considered in the book is assumed to consist of a semiconductor device with first-level interconnects that may be wirebonds, flip-chip, or tape automated bonds; die attach; substrate; substrate attach; case; lid; lid seal; and lead seal. The temperature effects on electrical parameters of both bipolar and MOSFET devices are discussed, and models quantifying the temperature effects on package elements are identified. Temperature-related models have been used to derive derating criteria for determining the maximum and minimum allowable temperature stresses for a given microelectronic package architecture.The first chapter outlines problems with some of the current modeling strategies. The next two chapters present microelectronic device failure mechanisms in terms of their dependence on steady state temperature, temperature cycle, temperature gradient, and rate of change of temperature at the chip and package level. Physics-of-failure based models used to characterize these failure mechanisms are identified and the variabilities in temperature dependence of each of the failure mechanisms are characterized. Chapters 4 and 5 describe the effects of temperature on the performance characteristics of MOS and bipolar devices. Chapter 6 discusses using high-temperature stress screens, including burn-in, for high-reliability applications. The burn-in conditions used by some manufacturers are examined and a physics-of-failure approach is described. The.
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Electronic Packaging Materials and Their Properties
Buch 3 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 114 pages. 9.75x6.50x0.50 inches. In Stock.
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Contamination of Electronic Assemblies
Buch 1 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 216 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
