Rakish agarwal (6 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1998
- Hardcover
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USAThriftBooks-Dallas
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Electronic Packaging Materials and Their Properties
Pecht, Michael, Agarwal, Rakish, Mahajan, Rahul, Javadpour, Sirus
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press LLC, 1998
- Hardcover
- Erstausgabe
Anbieter: Better World Books Ltd, Dunfermline, Vereinigtes KönigreichBetter World Books Ltd
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Zustand: Very Good. 1st Edition. Former library copy. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
Electronic Packaging Materials and Their Properties
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1998
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Zustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1998
- Hardcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
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EUR 254,89
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Zustand: New. Michael Pecht, Rakish Agarwal, F. Patrick McCluskey, Terrance J. Dishongh, Sirus Javadpour, Rahul MahajanPackaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, design, and cost. In electronic s.
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Pr I Llc, 1998
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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EUR 341,13
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Hardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 114 pages. 9.75x6.50x0.50 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Taylor & Francis Ltd Dez 1998, 1998
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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Buch. Zustand: Neu. Neuware - Packaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, design, and cost. Electronic Packaging: Materials and Their Properties examines the array of packaging architecture, outlining the classification of materials and their use for various task…s requiring performance over time. Applications discussed include interconnections, printed circuit boards, substrates, encapsulants, dielectrics, die attach materials, electrical contacts, thermal materials, and solders. The book also reviews key electrical, thermal, thermomechanical, mechanical, chemical, and miscellaneous properties as well as their significance in electronic packaging.
