Youngsoo shin (13 Ergebnisse)
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VLSI-SoC: Design for Reliability, Security, and Low Power: 23rd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2015, Daejeon, Korea, October 5-7, 2015, Revised Selected Papers (IFIP Advances in Information and Communication Technology)
Shin, Youngsoo (Editor) / Tsui, Chi Ying (Editor) / Kim, Jae-Joon (Editor) / Choi, Kiyoung (Editor) / Reis, Ricardo (Editor)
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2018
Serie: Buch 143 von 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, 2016
Serie: Buch 143 von 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book contains extended and revised versions of the best papers presented at the 23rd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2015, held in Daejeon, Korea, in October 2015. The 10 papers included in the book…were carefully reviewed and selected from the 44 full papers presented at the conference. The papers cover a wide range of topics in VLSI technology and advanced research. They address the current trend toward increasing chip integration and technology process advancements bringing about new challenges both at the physical and system-design levels, as well as in the test of these systems.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2018
Serie: Buch 143 von 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book contains extended and revised versions of the best papers presented at the 23rd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2015, held in Daejeon, Korea, in October 2015. The 10 papers included in th…e book were carefully reviewed and selected from the 44 full papers presented at the conference. The papers cover a wide range of topics in VLSI technology and advanced research. They address the current trend toward increasing chip integration and technology process advancements bringing about new challenges both at the physical and system-design levels, as well as in the test of these systems.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2018
Serie: Buch 143 von 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Taschenbuch. Zustand: Neu. VLSI-SoC: Design for Reliability, Security, and Low Power | 23rd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2015, Daejeon, Korea, October 5-7, 2015, Revised Selected Papers | Youngsoo Shin (u. a.) | Taschenbuch | IFIP Advances in Information and Communication T…echnology | xiii | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319834405 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Paperback. Zustand: Brand New. reprint edition. 9.25x6.10 inches. In Stock.
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Zustand: New. Introduces a highly promising patterning solution for next generation technologyProvides a comprehensive overview of directed self-assembly lithography (DSAL) friendly physical design and DSAL-aware mask synthesis Written by leading .
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Hardcover. Zustand: Brand New. 152 pages. 9.25x6.10x0.32 inches. In Stock.
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book discusses physical design and mask synthesis of directed self-assembly lithography (DSAL). It covers the basic background of DSAL technology, physical design optimizations such as placement and redundant via insertion, and DSAL mask synthesis as w…ell as its verification. Directed self-assembly lithography (DSAL) is a highly promising patterning solution in sub-7nm technology.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book discusses physical design and mask synthesis of directed self-assembly lithography (DSAL). It covers the basic background of DSAL technology, physical design optimizations such as placement and redundant via insertion, and DSAL mask synthes…is as well as its verification. Directed self-assembly lithography (DSAL) is a highly promising patterning solution in sub-7nm technology.
