Shin youngsoo (9 Ergebnisse)

- Softcover
Anbieter: PBShop.store US, Wood Dale, IL, USAPBShop.store US
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 96,90
Versand gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
PAP. Zustand: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.

- Softcover
Anbieter: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Vereinigtes KönigreichPBShop.store UK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 94,87
EUR 4,92 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
PAP. Zustand: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.

VLSI-SoC: Design for Reliability, Security, and Low Power: 23rd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2015, Daejeon, Korea, October 5-7, 2015, Revised Selected Papers (IFIP Advances in Information and Communication Technology)
Shin, Youngsoo (Editor) / Tsui, Chi Ying (Editor) / Kim, Jae-Joon (Editor) / Choi, Kiyoung (Editor) / Reis, Ricardo (Editor)
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2018
Serie: Buch 143 von 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 87,77
EUR 11,84 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Paperback. Zustand: Brand New. rep rev edition. 240 pages. 9.25x6.10x0.63 inches. In Stock.

Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2018
Serie: Buch 143 von 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Softcover
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschlandpreigu
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 50,45
EUR 70,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 5 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. VLSI-SoC: Design for Reliability, Security, and Low Power | 23rd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2015, Daejeon, Korea, October 5-7, 2015, Revised Selected Papers | Youngsoo Shin (u. a.) | Taschenbuch | IFIP Advances in Information and Communication Technology | xiii | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319834405 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.…

- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 114,62
EUR 11,09 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In English.

- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 120,21
EUR 14,79 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Paperback. Zustand: Brand New. reprint edition. 9.25x6.10 inches. In Stock.

- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 130,09
EUR 13,36 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In English.

- Softcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 106,22
EUR 48,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: New. Introduces a highly promising patterning solution for next generation technologyProvides a comprehensive overview of directed self-assembly lithography (DSAL) friendly physical design and DSAL-aware mask synthesis Written by leading .

- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 157,80
EUR 11,84 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Hardcover. Zustand: Brand New. 152 pages. 9.25x6.10x0.32 inches. In Stock.