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Flip Chip Technologies
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 6,29
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: As New. No Jacket. Pages are clean and are not marred by notes or folds of any kind. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Flip Chip Technologies
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 3,55
Währung umrechnenEUR 3,45 für den Versand innerhalb von/der USAAnzahl: 1 verfügbar
In den Warenkorbhardcover. Zustand: Good. Spine/ cover have light scuffing from shelf wear. Prelim pages are slightly dirty.
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Ball Grid Array Technology
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 8,58
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Ball Grid Array Technology
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Ball Grid Array Technology
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Voices of Varuna: A Renegade Legion Universe Anthology
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 8,89
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 8,89
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 2.5.
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Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies
Anbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 9,61
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In den WarenkorbZustand: Good. Former library book; may include library markings. Used book that is in clean, average condition without any missing pages.
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Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies
Anbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 9,61
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In den WarenkorbZustand: Good. Used book that is in clean, average condition without any missing pages.
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Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 9,83
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Handbook of Fine Pitch Surface Mount Technology
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 10,66
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 2.4.
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Electronic Packaging: Design, Materials, Process, and Reliability
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 13,77
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Electronic Packaging: Design, Materials, Process, and Reliability
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 13,77
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Electronic Packaging: Design, Materials, Process, and Reliability
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 13,77
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Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 14,32
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Good. No Jacket. Former library book; Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 2.
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Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
Verlag: McGraw-Hill Professional, 2000
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 3,55
Währung umrechnenEUR 3,45 für den Versand innerhalb von/der USAAnzahl: 1 verfügbar
In den Warenkorbhardcover. Zustand: Good. Cover/edges have light shelf wear. Pages are clean/intact.
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Electronic Packaging : Design, Materials, Process, and Reliability
Verlag: McGraw-Hill Professional Publishing, 1998
ISBN 10: 0070371350 ISBN 13: 9780070371354
Sprache: Englisch
Anbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 19,85
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In den WarenkorbZustand: Very Good. Former library book; may include library markings. Used book that is in excellent condition. May show signs of wear or have minor defects.
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Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, and Applications
Verlag: McGraw-Hill Professional Publishing, 1999
ISBN 10: 0070383049 ISBN 13: 9780070383043
Sprache: Englisch
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 20,81
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Fair. No Jacket. Missing dust jacket; Readable copy. Pages may have considerable notes/highlighting. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 2.42.
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Handbook of Tape Automated Bonding
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 20,81
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 2.42.
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Chip on Board: Technology for Multichip Modules
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 25,75
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: As New. No Jacket. Pages are clean and are not marred by notes or folds of any kind. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Chip On Board
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 48,60
Währung umrechnenEUR 7,49 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. pp. 580 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam.
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Microvias
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 56,87
Währung umrechnenEUR 7,49 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. pp. xxiii + 565 Illus.
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Semiconductor Advanced Packaging
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 76,43
Währung umrechnenEUR 3,45 für den Versand innerhalb von/der USAAnzahl: 1 verfügbar
In den Warenkorbpaperback. Zustand: Very Good.
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Advanced MEMS Packaging
Anbieter: Studibuch, Stuttgart, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 18,78
Währung umrechnenEUR 61,50 für den Versand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den Warenkorbhardcover. Zustand: Befriedigend. 552 Seiten; 9783527325283.4 Gewicht in Gramm: 1.
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Reliability Of Rohs-compliant 2d And 3d Ic Interconnects
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 86,43
Währung umrechnenKostenlos für den Versand innerhalb von/der USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Chip On Board: Technology for Multichip Modules (E; Ectrical Engineering) [Hardcover] Lau, John H.
Anbieter: GridFreed, North Las Vegas, NV, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 83,61
Währung umrechnenEUR 4,71 für den Versand innerhalb von/der USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: New. In shrink wrap.
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Through-Silicon Vias For 3D Integration
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 93,63
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Semiconductor Advanced Packaging
Verlag: Springer (edition 1st ed. 2021), 2021
ISBN 10: 9811613753 ISBN 13: 9789811613753
Sprache: Englisch
EUR 99,28
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Very Good. 1st ed. 2021. It's a well-cared-for item that has seen limited use. The item may show minor signs of wear. All the text is legible, with all pages included. It may have slight markings and/or highlighting.
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ADVANCED MEMS PACKAGING
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 101,29
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In den WarenkorbZustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Advanced Mems Packaging (electronic Engineering)
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 101,29
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