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Chip on Board: Technology for Multichip Modules (E; Ectrical Engineering) - Hardcover

 
9780442014414: Chip on Board: Technology for Multichip Modules (E; Ectrical Engineering)

Inhaltsangabe

This book is a one-stop guide to the state of the art of COB technology. For professionals active in COB and MCM research and development, those who wish to master COB and MCM problem-solving methods, and those who must choose a cost-effective design and high-yield manufacturing process for their interconnect systems, here is a timely summary of progress in al aspects of this fascinating field.
It meets the reference needs of design, material, process, equipment, manufacturing, quality, reliability, packaging, and system engineers, and technical managers working in electronic packaging and interconnection.

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Reseña del editor

This book is a one-stop guide to the state of the art of COB technology. For professionals active in COB and MCM research and development, those who wish to master COB and MCM problem-solving methods, and those who must choose a cost-effective design and high-yield manufacturing process for their interconnect systems, here is a timely summary of progress in al aspects of this fascinating field.
It meets the reference needs of design, material, process, equipment, manufacturing, quality, reliability, packaging, and system engineers, and technical managers working in electronic packaging and interconnection.

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  • VerlagSpringer
  • Erscheinungsdatum1994
  • ISBN 10 0442014414
  • ISBN 13 9780442014414
  • EinbandTapa dura
  • SpracheEnglisch
  • Anzahl der Seiten580
  • Kontakt zum HerstellerNicht verfügbar

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John H. Lau
Verlag: Springer US, 1994
ISBN 10: 0442014414 ISBN 13: 9780442014414
Neu Hardcover

Anbieter: moluna, Greven, Deutschland

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Lau, John H.
Verlag: Springer, 1994
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John H Lau
Verlag: Springer Us Jun 1994, 1994
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