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Zustand: Muy bueno. : El libro 'Through Silicon Vias' explora los materiales, modelos, diseño y rendimiento de las interconexiones verticales que atraviesan el silicio en circuitos integrados. Publicado en 2016, este libro de 232 páginas profundiza en los sistemas eléctricos interconectados y los circuitos integrados, ofreciendo una visión detallada de esta tecnología esencial. EAN: 9781498745529 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Through Silicon Vias Autor: Manoj Kumar Majumder| Brajesh Kumar Kaushik| Arsalan Alam| Vobulapuram Ramesh Kumar Idioma: eng Páginas: 232.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Carbon Nanotube Based VLSI Interconnects | Analysis and Design | Brajesh Kumar Kaushik (u. a.) | Taschenbuch | SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology | xi | Englisch | 2014 | Springer | EAN 9788132220466 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Nature Singapore, 2017
ISBN 10: 9811027196 ISBN 13: 9789811027192
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers detailed insights into spin transfer torque (STT) based devices, circuits and memories. Starting with the basic concepts and device physics, it then addresses advanced STT applications and discusses the outlook for this cutting-edge technology. It also describes the architectures, performance parameters, fabrication, and the prospects of STT based devices. Further, moving from the device to the system perspective it presents a non-volatile computing architecture composed of STT based magneto-resistive and all-spin logic devices and demonstrates that efficient STT based magneto-resistive and all-spin logic devices can turn the dream of instant on/off non-volatile computing into reality.
Taschenbuch. Zustand: Neu. Next Generation Spin Torque Memories | Brajesh Kumar Kaushik (u. a.) | Taschenbuch | xvii | Englisch | 2017 | Springer Singapore | EAN 9789811027192 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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In den WarenkorbZustand: New. Sanjay Sharma, Astik Biswas, Brajesh Kumar Kaushik, Vibhav SachanThe Department of Electronics and Communication Engineering of KIET Group of Institutions, Delhi-NCR organized the 4th International Conference ICCE-2020 during November 28-29, 2020. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Taylor & Francis Ltd Jun 2020, 2020
ISBN 10: 0367574616 ISBN 13: 9780367574611
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware.
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Zustand: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 452 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | The primary aim of this book is to discuss various aspects of nanoscale device design and their applications including transport mechanism, modeling, and circuit applications. .Provides a platform for modeling and analysis of state-of-the-art devices in nanoscale regime, reviews issues related to optimizing the sub-nanometer device performance and addresses simulation aspect and/or fabrication process of devicesAlso, includes design problems at the end of each chapter.
Taschenbuch. Zustand: Neu. VLSI Design and Test | 21st International Symposium, VDAT 2017, Roorkee, India, June 29 - July 2, 2017, Revised Selected Papers | Brajesh Kumar Kaushik (u. a.) | Taschenbuch | xxi | Englisch | 2017 | Springer | EAN 9789811074691 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Used; Very Good. Dispatched, from the UK, within 48 hours of ordering. Though second-hand, the book is still in very good shape. Minimal signs of usage may include very minor creasing on the cover or on the spine.