Gall alfred (23 Ergebnisse)
Historische zeitschrift, Sonderheft 7: Italien Im Mittelalter : Neuerscheinungen Von 1959-1975
Historische Zeitschrift; schieder, Theodor (ed.); Gall, Lothar (ed.); Haverkamp, Alfred; enzensberger, Horst
Verlag: R. Oldenbourg, Munchen, 1980
- Hardcover
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Hardcover. Zustand: Very Good. No Dust Jacket. First Edition. Library-bound in solid, brown cloth. Gilt titles on spine. Bookplate on FEP; accession stamps. Contents otherwise clean and sound throughout. TPW. Ex Library.
Verlag: Aachen, 1973
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Broschur. Zustand: gut. VI, 139 S. : mit Abb., 21 cm, Deckblatt mit handschr. Markierungen, Ecke leicht geknickt, Lichtrand, Bibliotheksexemplar. Sprache: deu.
- Softcover
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- Hardcover
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Zustand: good. Befriedigend/Good: Durchschnittlich erhaltenes Buch bzw. Schutzumschlag mit Gebrauchsspuren, aber vollständigen Seiten. / Describes the average WORN book or dust jacket that has all the pages present.
- Hardcover
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Zustand: very good. Gut/Very good: Buch bzw. Schutzumschlag mit wenigen Gebrauchsspuren an Einband, Schutzumschlag oder Seiten. / Describes a book or dust jacket that does show some signs of wear on either the binding, dust jacket or pages.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-va…lues and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
- Hardcover
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Verlag: R. Oldenbourg München,, 1980
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23 x 16. VIII, 494 Seiten. Fachmännisch neu eingebunden in Hardcovereinband mit goldgeprägtem Rückentitel. Guter Zustand. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 691.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, M. (Editor)/ Grill, A. (Editor)/ Lacopi, F. (Editor)/ Koike, J. (Editor)/ Usui, T. (Editor)
- Hardcover
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Hardcover. Zustand: Brand New. 189 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Edited by Martin Gall , Alfred Grill , Francesca Lacopi , Junichi Koike , Takamasa Usui
- Hardcover
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Zustand: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) T…ertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
- Hardcover
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values an…d even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
Sprache: Deutsch
Verlag: Bremen, Franz Schlöodtmann, 1851
- Hardcover
- Erstausgabe
Anbieter: ACADEMIA Antiquariat an der Universität, Freiburg, DeutschlandACADEMIA Antiquariat an der Universität
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EUR 35,00
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Leinen. Zustand: Gut. 1. Auflage. 471 Seiten dunkelbrauner Band mit Goldtitelprägung, Ganzgoldschnitt und Goldverzierung; Rücken / Deckel gelockert (leicht auszubessern); sonst und insgesamtgutes Exempalr mit Novellen von Max Waldau, Louise von Gall, Heinrich Pröhle, Adolf Sathr, Bernd von Guseck, Alfred Meißner, und Anonymus Sp…rache: Deutsch Gewicht in Gramm: 1.
- Softcover
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Zustand: New. Juedische Leben erzaehlen versammelt Werkstattberichte von Autorinnen und Autoren biographischer Studien, die in jahrelanger, intensiver Beschaeftigung mit den Hinterlassenschaften von Menschen juedischer Herkunft deren Leben erfor.
Verlag: Evangelische Akademie Baden Öffentlichkeitsarbeit
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Romantik und Geschichte. Polnisches Paradigma, europäischer Kontext, deutsch-polnische Perspektive | Alfred Gall (u. a.) | Taschenbuch | Veröffentlichungen des Nordost-Instituts, Bd. 8 | 419 S. | Deutsch | 2007 | Harrassowitz Verlag | EAN 9783447056540 | Verantwortliche Person für die EU: Harrassowitz…Verlag GmbH & [.], Steffen Schickling, Kreuzberger Ring 7C-D, 65205 Wiesbaden, produktsicherheit[dot]verlag[at]harrassowitz[dot]de | Anbieter: preigu.
Sprache: Deutsch
Verlag: Peter Lang AG, Internationaler Verlag der Wissenschaften, 2001
- Hardcover
Anbieter: suspiratio - online bücherstube lic.phil h.b., Basel, Schweizsuspiratio - online bücherstube lic.phil h.b.
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Hardcover. Zustand: Sehr gut. kleine vignette auf vorblatt, sonst sehr gut, wie ungelesen-NUR A-776 Language: DEU.
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Taschenbuch. Zustand: Sehr gut. Gebraucht - Sehr gut SG - leichte Beschädigungen oder Verschmutzungen, ungelesenes Mängelexemplar, gestempelt, Versand Büchersendung - Der Band versammelt Beiträge aus verschiedenen Disziplinen, die der Frage nachgehen, wie in Drama und Film Wendezeiten modelliert werden. Die Gestaltung epochaler…Zäsuren bringt eigenständige Deutungsansprüche zur Geltung, die nicht auf vorgeordnete politische, gesellschaftliche oder historische Zusammenhänge zurückgeführt werden können, sondern überhaupt erst im Vollzug medial (Text und Bild) gebundener Kommunikation entworfen und zur Reflexion aufgegeben werden. Dieses Problem beleuchten die einzelnen Studien unter Berücksichtigung unterschiedlicher Kulturen und mit einer historischen Perspektive, die von der frühen Neuzeit bis ins 20. Jahrhundert reicht. Die Beiträge bieten in ihrem Zusammenhang einen fragmentarischen Überblick über die in Drama und Film beobachtbaren AuseinanderSetzungen mit tief greifenden Zäsuren, deren Deutung und Erschließung nicht zuletzt als künstlerische Gestaltung erfolgt.
- Softcover
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Der Sammelband dokumentiert die vierte Tagung des Jungen Forums Slavistische Literaturwissenschaft (JFSL), die vom 2. bis 4. März 2001 in Freiburg im Breisgau stattfand. Der Band gewährt Einsicht in aktuelle Forschungsprojekte jüngerer Slavisten und…Slavistinnen und belegt die vielfältigen methodischen Ansätze, die in der Slavistik Anwendung finden. Beziehungen zwischen unterschiedlichen Medien, Aspekte kultureller Identitäten und Probleme der Literaturgeschichte werden in den Beiträgen an Beispielen aus verschiedenen slavischen Literaturen und in breiter zeitlicher Auffächerung untersucht.
- Softcover
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Der Band versammelt Beiträge aus verschiedenen Disziplinen, die der Frage nachgehen, wie in Drama und Film Wendezeiten modelliert werden. Die Gestaltung epochaler Zäsuren bringt eigenständige Deutungsansprüche zur Geltung, die nicht auf vorgeordnete…politische, gesellschaftliche oder historische Zusammenhänge zurückgeführt werden können, sondern überhaupt erst im Vollzug medial (Text und Bild) gebundener Kommunikation entworfen und zur Reflexion aufgegeben werden. Dieses Problem beleuchten die einzelnen Studien unter Berücksichtigung unterschiedlicher Kulturen und mit einer historischen Perspektive, die von der frühen Neuzeit bis ins 20. Jahrhundert reicht. Die Beiträge bieten in ihrem Zusammenhang einen fragmentarischen Überblick über die in Drama und Film beobachtbaren AuseinanderSetzungen mit tief greifenden Zäsuren, deren Deutung und Erschließung nicht zuletzt als künstlerische Gestaltung erfolgt.
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EUR 77,40
EUR 70,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 5 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. Intermedialität - Identitäten - Literaturgeschichte | Beiträge zum vierten Kolloquium des Jungen Forums Slavistische Literaturwissenschaft, Freiburg im Breisgau 2001 | Daniel Henseler (u. a.) | Taschenbuch | Slavische Literaturen | 240 S. | Deutsch | 2003 | Peter Lang | EAN 9783631501559 | Verantwortli…che Person für die EU: Lang, Peter GmbH, Gontardstr. 11, 10178 Berlin, r[dot]boehm-korff[at]peterlang[dot]com | Anbieter: preigu.
- Hardcover
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Anbieter: BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer, Wahlstedt, DeutschlandBUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer
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Zustand: gut. Theaterlandschaften der Gegenwart - Rahmenbedingungen und Zeitbezüge im zeitgenössischen Drama. In deutscher Sprache. pages.
