Verlag: R. Oldenbourg, Munchen, 1980
Anbieter: PsychoBabel & Skoob Books, Didcot, Vereinigtes Königreich
Erstausgabe
EUR 6,02
Anzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: Very Good. Zustand des Schutzumschlags: No Dust Jacket. First Edition. Library-bound in solid, brown cloth. Gilt titles on spine. Bookplate on FEP; accession stamps. Contents otherwise clean and sound throughout. TPW. Ex Library.
Verlag: Aachen, 1973
Anbieter: Wissenschaftliches Antiquariat Köln Dr. Sebastian Peters UG, Köln, Deutschland
Broschur. Zustand: gut. VI, 139 S. : mit Abb., 21 cm, Deckblatt mit handschr. Markierungen, Ecke leicht geknickt, Lichtrand, Bibliotheksexemplar. Sprache: deu.
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
EUR 36,25
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Zustand: New.
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
EUR 123,14
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
EUR 169,65
Anzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 189 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
EUR 176,21
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
Verlag: R. Oldenbourg München,, 1980
Anbieter: Bernhard Kiewel Rare Books, Grünberg, Deutschland
23 x 16. VIII, 494 Seiten. Fachmännisch neu eingebunden in Hardcovereinband mit goldgeprägtem Rückentitel. Guter Zustand. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 691.
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
Sprache: Deutsch
Verlag: Bremen, Franz Schlöodtmann, 1851
Anbieter: ACADEMIA Antiquariat an der Universität, Freiburg, Deutschland
Verbandsmitglied: BOEV
Erstausgabe
Leinen. Zustand: Gut. 1. Auflage. 471 Seiten dunkelbrauner Band mit Goldtitelprägung, Ganzgoldschnitt und Goldverzierung; Rücken / Deckel gelockert (leicht auszubessern); sonst und insgesamtgutes Exempalr mit Novellen von Max Waldau, Louise von Gall, Heinrich Pröhle, Adolf Sathr, Bernd von Guseck, Alfred Meißner, und Anonymus Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 1.
EUR 24,00
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. Juedische Leben erzaehlen versammelt Werkstattberichte von Autorinnen und Autoren biographischer Studien, die in jahrelanger, intensiver Beschaeftigung mit den Hinterlassenschaften von Menschen juedischer Herkunft deren Leben erfor.
Verlag: Evangelische Akademie Baden Öffentlichkeitsarbeit
ISBN 10: 3896741136 ISBN 13: 9783896741134
Anbieter: Buchpark, Trebbin, Deutschland
Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. Romantik und Geschichte. Polnisches Paradigma, europäischer Kontext, deutsch-polnische Perspektive | Alfred Gall (u. a.) | Taschenbuch | Veröffentlichungen des Nordost-Instituts, Bd. 8 | 419 S. | Deutsch | 2007 | Harrassowitz Verlag | EAN 9783447056540 | Verantwortliche Person für die EU: Harrassowitz Verlag GmbH & [.], Steffen Schickling, Kreuzberger Ring 7C-D, 65205 Wiesbaden, produktsicherheit[dot]verlag[at]harrassowitz[dot]de | Anbieter: preigu.
Sprache: Deutsch
Verlag: Peter Lang AG, Internationaler Verlag der Wissenschaften, 2001
ISBN 10: 3906766683 ISBN 13: 9783906766683
Anbieter: suspiratio - online bücherstube lic.phil h.b., Basel, Schweiz
Hardcover. Zustand: Sehr gut. kleine vignette auf vorblatt, sonst sehr gut, wie ungelesen-NUR A-776.
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Der Sammelband dokumentiert die vierte Tagung des Jungen Forums Slavistische Literaturwissenschaft (JFSL), die vom 2. bis 4. März 2001 in Freiburg im Breisgau stattfand. Der Band gewährt Einsicht in aktuelle Forschungsprojekte jüngerer Slavisten und Slavistinnen und belegt die vielfältigen methodischen Ansätze, die in der Slavistik Anwendung finden. Beziehungen zwischen unterschiedlichen Medien, Aspekte kultureller Identitäten und Probleme der Literaturgeschichte werden in den Beiträgen an Beispielen aus verschiedenen slavischen Literaturen und in breiter zeitlicher Auffächerung untersucht.
Taschenbuch. Zustand: Sehr gut. Gebraucht - Sehr gut SG - leichte Beschädigungen oder Verschmutzungen, ungelesenes Mängelexemplar, gestempelt, Versand Büchersendung - Der Band versammelt Beiträge aus verschiedenen Disziplinen, die der Frage nachgehen, wie in Drama und Film Wendezeiten modelliert werden. Die Gestaltung epochaler Zäsuren bringt eigenständige Deutungsansprüche zur Geltung, die nicht auf vorgeordnete politische, gesellschaftliche oder historische Zusammenhänge zurückgeführt werden können, sondern überhaupt erst im Vollzug medial (Text und Bild) gebundener Kommunikation entworfen und zur Reflexion aufgegeben werden. Dieses Problem beleuchten die einzelnen Studien unter Berücksichtigung unterschiedlicher Kulturen und mit einer historischen Perspektive, die von der frühen Neuzeit bis ins 20. Jahrhundert reicht. Die Beiträge bieten in ihrem Zusammenhang einen fragmentarischen Überblick über die in Drama und Film beobachtbaren AuseinanderSetzungen mit tief greifenden Zäsuren, deren Deutung und Erschließung nicht zuletzt als künstlerische Gestaltung erfolgt.
Taschenbuch. Zustand: Neu. Intermedialität - Identitäten - Literaturgeschichte | Beiträge zum vierten Kolloquium des Jungen Forums Slavistische Literaturwissenschaft, Freiburg im Breisgau 2001 | Daniel Henseler (u. a.) | Taschenbuch | Slavische Literaturen | 240 S. | Deutsch | 2003 | Peter Lang | EAN 9783631501559 | Verantwortliche Person für die EU: Lang, Peter GmbH, Gontardstr. 11, 10178 Berlin, r[dot]boehm-korff[at]peterlang[dot]com | Anbieter: preigu.
Sprache: Deutsch
Verlag: Gunter Narr Verlag, Gunter Narr Verlag, 1990
ISBN 10: 3772084176 ISBN 13: 9783772084171
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Der Band versammelt Beiträge aus verschiedenen Disziplinen, die der Frage nachgehen, wie in Drama und Film Wendezeiten modelliert werden. Die Gestaltung epochaler Zäsuren bringt eigenständige Deutungsansprüche zur Geltung, die nicht auf vorgeordnete politische, gesellschaftliche oder historische Zusammenhänge zurückgeführt werden können, sondern überhaupt erst im Vollzug medial (Text und Bild) gebundener Kommunikation entworfen und zur Reflexion aufgegeben werden. Dieses Problem beleuchten die einzelnen Studien unter Berücksichtigung unterschiedlicher Kulturen und mit einer historischen Perspektive, die von der frühen Neuzeit bis ins 20. Jahrhundert reicht. Die Beiträge bieten in ihrem Zusammenhang einen fragmentarischen Überblick über die in Drama und Film beobachtbaren AuseinanderSetzungen mit tief greifenden Zäsuren, deren Deutung und Erschließung nicht zuletzt als künstlerische Gestaltung erfolgt.