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Gotham Bar and Grill
Sprache: Englisch
Verlag: Bloomsbury Publishing Plc, 1999
ISBN 10: 0385482108 ISBN 13: 9780385482103
Anbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Zustand: Fine. First Edition. Used book that is in almost brand-new condition. May contain a remainder mark. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Gotham Bar and Grill
Sprache: Englisch
Verlag: Bloomsbury Publishing Plc, 1999
ISBN 10: 0385482108 ISBN 13: 9780385482103
Anbieter: Better World Books: West, Reno, NV, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Erstausgabe
Zustand: Very Good. First Edition. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Gotham Bar and Grill
Sprache: Englisch
Verlag: Bloomsbury Publishing Plc, 1999
ISBN 10: 0385482108 ISBN 13: 9780385482103
Anbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Zustand: Very Good. First Edition. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Oberpfälzer Heimatspiegel 2014
Anbieter: Ostmark-Antiquariat Franz Maier, Waffenbrunn, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Softcover. Zustand: Wie neu. Broschur mit Kalendarium, vielen heimatkundlichen Beiträgen und meis farbigen Fotos, 21x14,8 cm, 208 Seiten, guter Zustand. (intern_ Oberpfalz).
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Alfred Portale Simple Pleasures: Home Cooking from Gotham Bar and Grill's Acclaimed Chef
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. new title edition. 272 pages. 10.00x8.25x1.00 inches. In Stock.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 36,86
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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9. Jahrbuch des Musealvereines Wels 1962 / 63. - Aus dem Inhalt: Gilbert Trathnigg - Fundberichte / Norbert Wibiral: Beobachtungen zur Krypta und zum Westchor der ersten Klosterkirche der Benediktiner in Lambach / Georg Wacha: Eine geplante Leopoldskirche in Wels / Friederike Grill-Hillbrand: Zur Geschichte der Welser Messerzeichen / Alfred Obernberger: Transmigranten aus der Umgebung von Wels in Siebenbürgen.
Verlag: Wels, Verlag Welsermühl, 1962 / 1963., 1963
Anbieter: Antiquariat Carl Wegner, Berlin, B, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Softcover. 23,5 x 16 cm. Hellgraue Originalbroschur mit bebildertem Vorderdeckel. Ränder und Rücken sind leicht bestoßen. 180 Seiten mit einfarbigen Abbildungen. In gutem Zustand. -- Bitte Portokosten außerhalb EU erfragen! / Please ask for postage costs outside EU! / S ' il vous plait demander des frais de port en dehors de l ' UE! // Bitte beachten Sie auch unsere Fotos! / Please also note our photos! / Veuillez noter nos photos -- Nehmen Sie sich ein gutes Buch mit auf die Sommerwiese. Bei uns werden Sie fündig! -- Wir kaufen Ihre werthaltigen Bücher! Oesi.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics 2009 : Volume 1156
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 172,51
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 189 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 177,77
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In den WarenkorbZustand: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Cold Plasma Materials Fabrication
Anbieter: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbPAP. Zustand: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Cold Plasma Materials Fabrication: From Fundamentals to Applications
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Cold Plasma Materials Fabrication
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 224,14
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In den WarenkorbZustand: New. pp. 272.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro - and Nonelectronics 2009
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
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Cold Plasma in Materials Fabrication: From Fundamentals to Applications
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 258,42
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 2004. corr. 2nd edition. 272 pages. 8.25x5.75x0.75 inches. In Stock.
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Cold Plasma Materials Fabrication
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 288,62
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In den WarenkorbZustand: New. Cold plasma research and development activities, as well as its applications in materials processing have grown enormously in the past decade. Cold Plasma in Materials Fabrication is a comprehensive, up--to--date monograph which presents all aspects of cold, low--pressure plasmas. Num Pages: 272 pages, bibliography, index. BIC Classification: TGM. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 228 x 155 x 17. Weight in Grams: 468. . 1994. 1st Edition. Paperback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Cold Plasma Materials Fabrication : From Fundamentals to Applications
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware - Electrical Engineering/Circuits and Devices/Physics/ChemistryCold Plasma in Materials Fabrication from Fundamentals to Applications.
