Alfred grill (18 Ergebnisse)
- Hardcover
- Erstausgabe
Anbieter: Better World Books: West, Reno, NV, USABetter World Books: West
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Gut
EUR 7,26
Versand gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Very Good. First Edition. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
- Hardcover
- Erstausgabe
Anbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USABetter World Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Sehr gut
EUR 7,26
Versand gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Fine. First Edition. Used book that is in almost brand-new condition. May contain a remainder mark. Better World Books: Buy Books. Do Good.
- Hardcover
- Erstausgabe
Anbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USABetter World Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Gut
EUR 7,26
Versand gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 2 verfügbar
Zustand: Very Good. First Edition. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
- Softcover
Anbieter: Ostmark-Antiquariat Franz Maier, Waffenbrunn, DeutschlandOstmark-Antiquariat Franz Maier
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 5,00
EUR 9,95 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Softcover. Zustand: Wie neu. Broschur mit Kalendarium, vielen heimatkundlichen Beiträgen und meis farbigen Fotos, 21x14,8 cm, 208 Seiten, guter Zustand. (intern_ Oberpfalz).
Alfred Portale Simple Pleasures: Home Cooking from Gotham Bar and Grill's Acclaimed Chef
Portale, Alfred/ Friedman, Andrew/ Gotham Bar and Grill (Corporate Author)
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 26,16
EUR 17,55 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Hardcover. Zustand: Brand New. new title edition. 272 pages. 10.00x8.25x1.00 inches. In Stock.
9. Jahrbuch des Musealvereines Wels 1962 / 63. - Aus dem Inhalt: Gilbert Trathnigg - Fundberichte / Norbert Wibiral: Beobachtungen zur Krypta und zum Westchor der ersten Klosterkirche der Benediktiner in Lambach / Georg Wacha: Eine geplante Leopoldskirche in Wels / Friederike Grill-Hillbrand: Zur Geschichte der Welser Messerzeichen / Alfred Obernberger: Transmigranten aus der Umgebung von Wels in Siebenbürgen.
Wels. - Musealverein. - Schriftleitung: Kurt Holter / Gilbert Trathnigg. - Beiträge: Norbert Wibiral / Georg Wacha / Friederike Grill-Hillbrand / Alfred Obernberger u. a. -
Verlag: Wels, Verlag Welsermühl, 1962 / 1963., 1963
- Softcover
- Erstausgabe
Anbieter: Antiquariat Carl Wegner, Berlin, B, DeutschlandAntiquariat Carl Wegner
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenVerbandsmitglied: GIAQ
Zustand: Gebraucht
EUR 25,00
EUR 9,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbSoftcover. 23,5 x 16 cm. Hellgraue Originalbroschur mit bebildertem Vorderdeckel. Ränder und Rücken sind leicht bestoßen. 180 Seiten mit einfarbigen Abbildungen. In gutem Zustand. -- Bitte Portokosten außerhalb EU erfragen! / Please ask for postage costs outside EU! / S ' il vous plait demander des frais de port en dehors de l '… UE! // Bitte beachten Sie auch unsere Fotos! / Please also note our photos! / Veuillez noter nos photos -- Sommer in Berlin! Sie brauchen Lektüre? Wir haben sie. Kommen Sie in unser Ladengeschäft zum Stöbern! -- Wir kaufen Ihre werthaltigen Bücher! Oesi.
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 38,50
EUR 14,02 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
- Softcover
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USAKennys Bookstore
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 53,96
EUR 9,09 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New.
- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 55,44
EUR 61,52 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-va…lues and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 132,83
EUR 14,02 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, M. (Editor)/ Grill, A. (Editor)/ Lacopi, F. (Editor)/ Koike, J. (Editor)/ Usui, T. (Editor)
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 173,11
EUR 11,70 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Hardcover. Zustand: Brand New. 189 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Edited by Martin Gall , Alfred Grill , Francesca Lacopi , Junichi Koike , Takamasa Usui
- Hardcover
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USAKennys Bookstore
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 177,40
EUR 9,09 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) T…ertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
- Softcover
Anbieter: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Vereinigtes KönigreichPBShop.store UK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 184,66
EUR 5,87 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 15 verfügbar
PAP. Zustand: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 182,77
EUR 14,02 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
- Softcover
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Neu
EUR 223,68
EUR 7,61 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 3 verfügbar
Zustand: New. pp. 272.
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 165,87
EUR 62,27 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values an…d even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 259,32
EUR 11,70 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Paperback. Zustand: Brand New. 2004. corr. 2nd edition. 272 pages. 8.25x5.75x0.75 inches. In Stock.
- Softcover
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USAKennys Bookstore
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 288,02
EUR 9,09 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. Cold plasma research and development activities, as well as its applications in materials processing have grown enormously in the past decade. Cold Plasma in Materials Fabrication is a comprehensive, up--to--date monograph which presents all aspects of cold, low--pressure plasmas. Num Pages: 272 pages, bibliography…, index. BIC Classification: TGM. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 228 x 155 x 17. Weight in Grams: 468. . 1994. 1st Edition. Paperback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
