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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging
Anbieter: Anybook.com, Lincoln, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 15,39
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In den WarenkorbZustand: Good. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,950grams, ISBN:9781852339418.
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![Bild des Verkäufers für Materials for Information Technology. Devices, Interconnects and Packaging. [Engineering Materials and Processes]. zum Verkauf von Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG](https://pictures.abebooks.com/inventory/md/md31015420387.jpg)
Materials for Information Technology. Devices, Interconnects and Packaging. [Engineering Materials and Processes].
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2005
Anbieter: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover/Pappeinband. Zustand: Sehr gut. 527 p. Very good. Shrink wrapped. / Sehr guter Zustand. In Folie verschweißt. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 984.
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging (Engineering Materials and Processes)
Anbieter: Phatpocket Limited, Waltham Abbey, HERTS, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 23,44
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In den WarenkorbZustand: Good. Your purchase helps support Sri Lankan Children's Charity 'The Rainbow Centre'. Ex-library, so some stamps and wear, but in good overall condition. Our donations to The Rainbow Centre have helped provide an education and a safe haven to hundreds of children who live in appalling conditions.
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Characterization of Nanomaterials
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 44,60
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Materials for Information Technology
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 101,92
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In den WarenkorbZustand: New. pp. 532 Illus.
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Materials For Information Technology: Devices, Interconnects And Packaging (engineering Materials And Processes)
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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![Beispielbild für Werkstoffe im Trend. Ken Easterling. Ehrenfried Zschech. [Übers. und bearb. von Ehrenfried Zschech] zum Verkauf von Wanda Schwörer](https://pictures.abebooks.com/isbn/9783341011737-de-300.jpg)
Werkstoffe im Trend. Ken Easterling. Ehrenfried Zschech. [Übers. und bearb. von Ehrenfried Zschech]
Anbieter: Wanda Schwörer, Engelsbrand, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Erstausgabe
Pp. Zustand: Gut. 1. Aufl. 150 S. : Ill., graph. Darst. ; 25 cm gutes bis sehr gutes Exemplar Aufgrund meiner Knie-OP versende ich vorübergehend nur dienstags & freitags. Danke für eure Verständnis Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 472.
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Stress-Induced Phenomena in Metallization
Sprache: Englisch
Verlag: American Institute of Physics, 2006
ISBN 10: 0735403104 ISBN 13: 9780735403109
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 168,26
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In den WarenkorbZustand: New. pp. xi + 372 Illus.
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Materials for Information Technology
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: Used. pp. 532.
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging (Engineering Materials and Processes)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 223,21
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging (Engineering Materials and Processes)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Materials for Information Technology | Devices, Interconnects and Packaging | Ehrenfried Zschech (u. a.) | Taschenbuch | xix | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9781849969673 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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EUR 225,83
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In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over.
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Materials for Information Technology : Devices, Interconnects and Packaging
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The fast-developing information technology industry is driving a need for new materials in order to facilitate the development of more reliable microelectronic products. Materials for Information Technology is an up-to-date overview of current developments and R&D activities in the field of materials used for information technology with a focus on future applications. Included are:materials for silicon-based semiconductor devices (including high-k gate dielectric materials); materials for nonvolatile memories; materials for on-chip interconnects and interlayer dielectrics (including silicides, barrier materials, low-k and ultra low-k dielectric materials); and materials for assembly and packaging The latest results in materials science and engineering as well as applications in the semiconductor industry are covered including the synthesis of blanket and patterned thin film materials, their properties, constitution, structure and microstructure. Computer modelling and analytical techniques to characterise thin film structures are also included to give a comprehensive survey of materials for the IT industry.The Engineering Materials and Processes series focuses on all forms of materials and the processes used to synthesise and formulate them as they relate to the various engineering disciplines. The series deals with a diverse range of materials: ceramics; metals (ferrous and non-ferrous); semiconductors; composites, polymers, biomimetics etc. Each monograph in the series is written by a specialist and demonstrates how enhancements in materials and the processes associated with them can improve performance in the field of engineering in which they are used.
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EUR 238,59
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In den WarenkorbZustand: New. No other book covers all of the materials used in the information technology industry, covering characterisation, properties and synthesis of novel materials for this fast-changing industryDr Ehrenfried Zschech is manager of the Materials Anal.
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Editor(s): Baklanov, Mikhail R.; Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried. Num Pages: 606 pages, Illustrations. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 248 x 171 x 32. Weight in Grams: 1058. . 2012. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Materials for Information Technology : Devices, Interconnects and Packaging
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Neuware - The fast-developing information technology industry is driving a need for new materials in order to facilitate the development of more reliable microelectronic products. Materials for Information Technology is an up-to-date overview of current developments and R&D activities in the field of materials used for information technology with a focus on future applications. Included are:materials for silicon-based semiconductor devices (including high-k gate dielectric materials); materials for nonvolatile memories; materials for on-chip interconnects and interlayer dielectrics (including silicides, barrier materials, low-k and ultra low-k dielectric materials); and materials for assembly and packaging The latest results in materials science and engineering as well as applications in the semiconductor industry are covered including the synthesis of blanket and patterned thin film materials, their properties, constitution, structure and microstructure. Computer modelling and analytical techniques to characterise thin film structures are also included to give a comprehensive survey of materials for the IT industry.The Engineering Materials and Processes series focuses on all forms of materials and the processes used to synthesise and formulate them as they relate to the various engineering disciplines. The series deals with a diverse range of materials: ceramics; metals (ferrous and non-ferrous); semiconductors; composites, polymers, biomimetics etc. Each monograph in the series is written by a specialist and demonstrates how enhancements in materials and the processes associated with them can improve performance in the field of engineering in which they are used.
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Zustand: Gut. Zustand: Gut | Sprache: Deutsch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Deutsch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Deutsch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Bondkontakte
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 128,89
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Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. reprint edition. 196 pages. German language. 6.14x0.63x9.21 inches. In Stock.
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Bondkontakte (German Edition)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Bondkontakte (German Edition)
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbZustand: New. 1991. Hardcover. . . . . . Books ship from the US and Ireland.
