Materials for Information Technology. Devices, Interconnects and Packaging. [Engineering Materials and Processes].

Zschech, Ehrenfried, Caroline Whelan and Thomas Mikolajick:

Verlag: Springer, 2005

Sprache: Englisch

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527 p. Very good. Shrink wrapped. / Sehr guter Zustand. In Folie verschwei�t. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 984.

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Bibliografische Details

Titel

Materials for Information Technology. Devices, Interconnects and Packaging. [Engineering Materials and Processes].

Verlag

Springer

Erscheinungsjahr

2005

Sprache

Englisch

Einband

Hardcover/Pappeinband

Zustand

Sehr gut

Gewicht

984 Gramm

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