Baklanov mikhail (10 Ergebnisse)

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Zustand: New. pp. ix + 127 Illus.

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Zustand: New. Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over.

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Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
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Zustand: New. pp. 508 Illus.

Advanced Interconnects for ULSI Technology
. Ed(s): Baklanov, Mikhail R.; Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried
- Hardcover
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USAKennys Bookstore
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Zustand: New. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Editor(s): Baklanov, Mikhail R.; H…o, Paul S.; Zschech, Ehrenfried. Num Pages: 606 pages, Illustrations. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 248 x 171 x 32. Weight in Grams: 1058. . 2012. . . . . Books ship from the US and Ireland.

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Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
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Zustand: New. Karen Maex, IMEC Fellow, Silicon Process and Device Technology Division, Leuven, Belgium & Professor at Katholieke Universiteit LeuvenMikhail R. Baklanov, Principal Scientist, Silicon Process and Device Technology Division, IMEC, Leuven, BelgiumIMEC is the .

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Zustand: New. The topic of thin films is an area of increasing importance in materials science, electrical engineering and applied solid state physics; with both research and industrial applications in microelectronics, computer manufacturing, and physical devices. Editor(s): Baklanov, Mikhail R.; Maex, Karen; Green, Martin. Ser…ies: Wiley Series in Materials for Electronic & Optoelectronic Applications. Num Pages: 508 pages, Illustrations. BIC Classification: TJF. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 249 x 177 x 34. Weight in Grams: 1102. . 2007. 1st Edition. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.

Dielectric Films for Advanced Microelectronics
Baklanov, Mikhail (Editor)/ Maex, Karen (Editor)/ Green, Martin (Editor)
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Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Hardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 508 pages. 9.75x6.75x1.50 inches. In Stock.