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Zustand: good. Befriedigend/Good: Durchschnittlich erhaltenes Buch bzw. Schutzumschlag mit Gebrauchsspuren, aber vollständigen Seiten. / Describes the average WORN book or dust jacket that has all the pages present.
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging (Engineering Materials and Processes)
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: Good. Ex- library book with stamps/ stickers.
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging (Engineering Materials and Processes)
Anbieter: Phatpocket Limited, Waltham Abbey, HERTS, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 23,47
EUR 12,17 Versand
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In den WarenkorbZustand: Good. Your purchase helps support Sri Lankan Children's Charity 'The Rainbow Centre'. Ex-library, so some stamps and wear, but in good overall condition. Our donations to The Rainbow Centre have helped provide an education and a safe haven to hundreds of children who live in appalling conditions.
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Hardcover. Zustand: Très bon. Ancien livre de bibliothèque. Edition 1997. Ammareal reverse jusqu'à 15% du prix net de cet article à des organisations caritatives. ENGLISH DESCRIPTION Book Condition: Used, Very good. Former library book. Edition 1997. Ammareal gives back up to 15% of this item's net price to charity organizations.
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![Bild des Verkäufers für Materials for Information Technology. Devices, Interconnects and Packaging. [Engineering Materials and Processes]. zum Verkauf von Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG](https://pictures.abebooks.com/inventory/md/md31015420387.jpg)
Materials for Information Technology. Devices, Interconnects and Packaging. [Engineering Materials and Processes].
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2005
Anbieter: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover/Pappeinband. Zustand: Sehr gut. 527 p. Very good. Shrink wrapped. / Sehr guter Zustand. In Folie verschweißt. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 984.
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Werkstoffe im Trend. Ken Easterling. Ehrenfried Zschech. [Übers. und bearb. von Ehrenfried Zschech]
Anbieter: Wanda Schwörer, Engelsbrand, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Erstausgabe
Pp. Zustand: Gut. 1. Aufl. 150 S. : Ill., graph. Darst. ; 25 cm gutes bis sehr gutes Exemplar Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 472.
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Materials for Information Technology
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 101,73
EUR 7,43 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. pp. 532 Illus.
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Stress-Induced Phenomena In Metallization: Eighth International Workshop On Stress-Induced Phenomena In Metallization (Aip Conference Proceedings / Aip . Phenomena Metallizat.)
Sprache: Englisch
Verlag: American Institute of Physics, 2006
ISBN 10: 0735403104 ISBN 13: 9780735403109
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Materials For Information Technology: Devices, Interconnects And Packaging (engineering Materials And Processes)
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Stress-Induced Phenomena in Metallization
Sprache: Englisch
Verlag: American Institute of Physics, 2006
ISBN 10: 0735403104 ISBN 13: 9780735403109
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 163,85
EUR 7,43 Versand
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In den WarenkorbZustand: New. pp. xi + 372 Illus.
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Materials for Information Technology : Devices, Interconnects and Packaging
Sprache: Englisch
Verlag: Springer London, Springer London, 2010
ISBN 10: 1849969671 ISBN 13: 9781849969673
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The fast-developing information technology industry is driving a need for new materials in order to facilitate the development of more reliable microelectronic products. Materials for Information Technology is an up-to-date overview of current developments and R&D activities in the field of materials used for information technology with a focus on future applications. Included are:materials for silicon-based semiconductor devices (including high-k gate dielectric materials); materials for nonvolatile memories; materials for on-chip interconnects and interlayer dielectrics (including silicides, barrier materials, low-k and ultra low-k dielectric materials); and materials for assembly and packaging The latest results in materials science and engineering as well as applications in the semiconductor industry are covered including the synthesis of blanket and patterned thin film materials, their properties, constitution, structure and microstructure. Computer modelling and analytical techniques to characterise thin film structures are also included to give a comprehensive survey of materials for the IT industry.The Engineering Materials and Processes series focuses on all forms of materials and the processes used to synthesise and formulate them as they relate to the various engineering disciplines. The series deals with a diverse range of materials: ceramics; metals (ferrous and non-ferrous); semiconductors; composites, polymers, biomimetics etc. Each monograph in the series is written by a specialist and demonstrates how enhancements in materials and the processes associated with them can improve performance in the field of engineering in which they are used.
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EUR 236,42
EUR 48,99 Versand
Versand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over.
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EUR 238,59
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Versand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. No other book covers all of the materials used in the information technology industry, covering characterisation, properties and synthesis of novel materials for this fast-changing industryDr Ehrenfried Zschech is manager of the Materials Anal.
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: New. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Editor(s): Baklanov, Mikhail R.; Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried. Num Pages: 606 pages, Illustrations. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 248 x 171 x 32. Weight in Grams: 1058. . 2012. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Materials for Information Technology : Devices, Interconnects and Packaging
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Neuware - The fast-developing information technology industry is driving a need for new materials in order to facilitate the development of more reliable microelectronic products. Materials for Information Technology is an up-to-date overview of current developments and R&D activities in the field of materials used for information technology with a focus on future applications. Included are:materials for silicon-based semiconductor devices (including high-k gate dielectric materials); materials for nonvolatile memories; materials for on-chip interconnects and interlayer dielectrics (including silicides, barrier materials, low-k and ultra low-k dielectric materials); and materials for assembly and packaging The latest results in materials science and engineering as well as applications in the semiconductor industry are covered including the synthesis of blanket and patterned thin film materials, their properties, constitution, structure and microstructure. Computer modelling and analytical techniques to characterise thin film structures are also included to give a comprehensive survey of materials for the IT industry.The Engineering Materials and Processes series focuses on all forms of materials and the processes used to synthesise and formulate them as they relate to the various engineering disciplines. The series deals with a diverse range of materials: ceramics; metals (ferrous and non-ferrous); semiconductors; composites, polymers, biomimetics etc. Each monograph in the series is written by a specialist and demonstrates how enhancements in materials and the processes associated with them can improve performance in the field of engineering in which they are used.
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Deutsch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Deutsch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Zustand: Gut. Zustand: Gut | Sprache: Deutsch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Keine ausführliche Beschreibung für 'Bondkontakte' verfügbar.
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Bondkontakte
Sprache: Deutsch
Verlag: De Gruyter, Mercury Learning And Information Jan 1991, 1991
ISBN 10: 3112573277 ISBN 13: 9783112573273
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Neuware -Keine ausführliche Beschreibung für 'Bondkontakte' verfügbar. 196 pp. Deutsch.
