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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics : The Application of Materials and Interface Science
Sprache: Englisch
Verlag: International Society for Hybrid Microelectronics, 1989
ISBN 10: 0930815254 ISBN 13: 9780930815257
Anbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Good. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
