Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science - Hardcover
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics : The Application of Materials and Interface Science
Verlag:
International Society for Hybrid Microelectronics, 1989
ISBN 10: 0930815254
ISBN 13: 9780930815257
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Hardcover
Anbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USA
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Zustand: Good. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good. Artikel-Nr. 5475174-6
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Anbieter: Wonder Book, Frederick, MD, USA
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Zustand: Very Good. Very Good condition. A copy that may have a few cosmetic defects. May also contain light spine creasing or a few markings such as an owner's name, short gifter's inscription or light stamp. Artikel-Nr. U09B-05303
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USA
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Hardcover. Zustand: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less. Artikel-Nr. G0930815254I4N00
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