Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics : The Application of Materials and Interface Science

Harman, George G.

ISBN 10: 0930815254 ISBN 13: 9780930815257
Verlag: International Society for Hybrid Microelectronics, 1989
Sprache: Englisch
Zustand: Gebraucht - Befriedigend Hardcover

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