Packaging introduction (22 Ergebnisse)
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Zustand: Good. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. Re-bound by library. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,950grams, ISBN:0150044860.
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Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Paperback. Zustand: Brand New. 150 pages. 11.00x8.50x0.38 inches. In Stock.
- Hardcover
Anbieter: Anybook.com, Lincoln, Vereinigtes KönigreichAnybook.com
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Zustand: Poor. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. Book contains pencil markings. In poor condition, suitable as a reading copy. No dust jacket. Re-bound by library. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers o…f the actual item,900grams, ISBN:0136478425.
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paperback. Zustand: Very Good. Food Packaging: An Introduction (Key Topics in Food Science & Technology) This book is in very good condition and will be shipped within 24 hours of ordering. The cover may have some limited signs of wear but the pages are clean, intact and the spine remains undamaged. This book has clearly been we…ll maintained and looked after thus far. Money back guarantee if you are not satisfied. See all our books here, order more than 1 book and get discounted shipping. .
Sprache: Englisch
Verlag: Campden & Chorleywood Food Research Association -
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Anbieter: Bahamut Media, Reading, Vereinigtes KönigreichBahamut Media
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paperback. Zustand: Very Good. Shipped within 24 hours from our UK warehouse. Clean, undamaged book with no damage to pages and minimal wear to the cover. Spine still tight, in very good condition. Remember if you are not happy, you are covered by our 100% money back guarantee.
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Anbieter: Libros Angulo, Madrid, M, SpanienLibros Angulo
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Encuadernación de tapa blanda. Zustand: Perfecto. Van Nostrand Reinhold Company, USA, 1990. Texto en inglés. Arte. Diseño. Profusamente ilustrado. 212 pp. 23 x 19. Tapa blanda de editorial ilustrada. Sin subrayados ni anotaciones. PEGATINA EN BLANCO DE SIGNATURA EN PARTE INFERIOR LOMO, por lo demás: Perfecto estado de conservaci…ón. ISBN: 9780442318635.
Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology)
Asadizanjani, Navid; Reddy Kottur, Himanandhan; Dalir, Hamed
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
Asadizanjani, Navid/ Dalir, Hamed/ Reddy Kottur?, Himanandhan
- Hardcover
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Hardcover. Zustand: Brand New. 200 pages. 9.44x6.61x9.61 inches. In Stock.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as w…ell as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance | Navid Asadizanjani (u. a.) | Taschenbuch | Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology | xix | Englisch | 2026 | Springer | EAN 9783031861048 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 6912…1 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Anbieter: Buchpark, Trebbin, DeutschlandBuchpark
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Zustand: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly process…es, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions. In addition, this book: o Provides a thorough introduction to IC packaging evolution and prospects, from historical evolution to emerging trendso Includes case studies and examples, bridging theoretical knowledge with real applications for professionalso Explores quantum computing integration and wearable device packaging, offering insight into future industry directions.
Jin, Y: Introduction to Microsystem Packaging Technology
Yufeng Jin (Peking University)|Zhiping Wang|Jing Chen (Peking University)
- Softcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
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Kartoniert / Broschiert. Zustand: New. Dr. Yufeng Jin received his Ph.D. degree in Electronical Engineering in March 1999 from Southeast University, Nanjing, China. Since then, he has been working as a postdoctoral fellow, an associate professor and a professor in Institute o.
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Paperback. Zustand: Brand New. 232 pages. 10.00x7.00x10.00 inches. In Stock.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware.
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Zustand: New. In.
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Bio-based plastics and nanocomposites can be used in improved packaging for food. The morphologies and physical and chemical properties of food packaging must be carefully controlled. This book covers topics such as: food packaging types, natural polymers,…material properties, regulations and legislation, edible and sustainable food packaging, and trends in end-of-life options. This book is ideal for industrial chemists and materials scientists.
- Hardcover
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
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Hardcover. Zustand: Brand New. 2nd edition edition. 270 pages. 9.44x6.69x0.71 inches. In Stock.
Jin, Y: Introduction to Microsystem Packaging Technology
Yufeng Jin (Peking University)|Zhiping Wang|Jing Chen (Peking University)
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Gebunden. Zustand: New. Dr. Yufeng Jin received his Ph.D. degree in Electronical Engineering in March 1999 from Southeast University, Nanjing, China. Since then, he has been working as a postdoctoral fellow, an associate professor and a professor in Institute o.
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Buch. Zustand: Neu. Neuware - Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. This book also details 3D-package and system-level package development with a decidedly MEMS perspective. It presents various technologies in relation to MSP.
- Hardcover
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Zustand: New. 2020. 2nd edition. hardcover. . . . . . Books ship from the US and Ireland.
