Hamed dalir (5 Ergebnisse)
- Hardcover
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USABooks From California
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hardcover. Zustand: Very Good.
Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology)
Asadizanjani, Navid; Reddy Kottur, Himanandhan; Dalir, Hamed
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Zustand: New. In.
Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
Asadizanjani, Navid/ Dalir, Hamed/ Reddy Kottur?, Himanandhan
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Hardcover. Zustand: Brand New. 200 pages. 9.44x6.61x9.61 inches. In Stock.
- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as w…ell as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions.
- Hardcover
Anbieter: Buchpark, Trebbin, DeutschlandBuchpark
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Zustand: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly process…es, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions. In addition, this book: o Provides a thorough introduction to IC packaging evolution and prospects, from historical evolution to emerging trendso Includes case studies and examples, bridging theoretical knowledge with real applications for professionalso Explores quantum computing integration and wearable device packaging, offering insight into future industry directions.
