Lead free soldering process development (8 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: Wiley, 2020
- Hardcover
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Lead-free Soldering Process Development and Reliability (Quality and Reliability Engineering Series)
Sprache: Englisch
Verlag: Wiley, 2020
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Zustand: New. In.
Lead-free Soldering Process Development and Reliability (Quality and Reliability Engineering Series)
Sprache: Englisch
Verlag: Wiley, 2020
- Hardcover
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
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Zustand: New.
Sprache: Englisch
Verlag: John Wiley & Sons Inc, 2020
- Hardcover
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Hardcover. Zustand: Brand New. 481 pages. 9.25x6.25x1.00 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: John Wiley & Sons, 2020
- Hardcover
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Zustand: New. JASBIR BATH, is the owner of Bath Consultancy LLC which provides consulting and training services in the electronics manufacturing industry. He was the Corporate Lead Engineer with Solectron Corporation/ Flex for ten years with a role involving tin-lead and.
Sprache: Englisch
Verlag: John Wiley & Sons Inc, 2020
- Hardcover
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USAKennys Bookstore
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Zustand: New. 2020. 1st Edition. Hardcover. . . . . . Books ship from the US and Ireland.
Sprache: Englisch
Verlag: John Wiley & Sons Inc, 2020
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Hardcover. Zustand: Brand New. 481 pages. 9.25x6.25x1.00 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Wiley Jul 2020, 2020
- Hardcover
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Buch. Zustand: Neu. Neuware - Covering the major topics in lead-free solderingLead-free Soldering Process Development and Reliability provides a comprehensive discussion of all modern topics in lead-free soldering. Perfect for process, quality, failure analysis and reliability engineers in production industries, this reference w…ill help practitioners address issues in research, development and production.Among other topics, the book addresses:\* Developments in process engineering (SMT, Wave, Rework, Paste Technology)\* Low temperature, high temperature and high reliability alloys\* Intermetallic compounds\* PCB surface finishes and laminates\* Underfills, encapsulants and conformal coatings\* Reliability assessmentsIn a regulatory environment that includes the adoption of mandatory lead-free requirements in a variety of countries, the book's explanations of high-temperature, low-temperature, and high-reliability lead-free alloys in terms of process and reliability implications are invaluable to working engineers.Lead-free Soldering takes a forward-looking approach, with an eye towards developments likely to impact the industry in the coming years. These will include the introduction of lead-free requirements in high-reliability electronics products in the medical, automotive, and defense industries. The book provides practitioners in these and other segments of the industry with guidelines and information to help comply with these requirements.
