Lead-Free Soldering Process Development and Reliability

Sprache: Englisch

Verlag: Wiley Jul 2020, 2020

1119482038 / 9781119482031

Serie: Buch 16 von 19 - Quality and Reliability Engineering

Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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Artikelbeschreibung des Verkäufers

Neuware - Covering the major topics in lead-free solderingLead-free Soldering Process Development and Reliability provides a comprehensive discussion of all modern topics in lead-free soldering. Perfect for process, quality, failure analysis and reliability engineers in production industries, this reference will help practitioners address issues in research, development and production.Among other topics, the book addresses:\* Developments in process engineering (SMT, Wave, Rework, Paste Technology)\* Low temperature, high temperature and high reliability alloys\* Intermetallic compounds\* PCB surface finishes and laminates\* Underfills, encapsulants and conformal coatings\* Reliability assessmentsIn a regulatory environment that includes the adoption of mandatory lead-free requirements in a variety of countries, the book's explanations of high-temperature, low-temperature, and high-reliability lead-free alloys in terms of process and reliability implications are invaluable to working engineers.Lead-free Soldering takes a forward-looking approach, with an eye towards developments likely to impact the industry in the coming years. These will include the introduction of lead-free requirements in high-reliability electronics products in the medical, automotive, and defense industries. The book provides practitioners in these and other segments of the industry with guidelines and information to help comply with these requirements.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9781119482031

Titel
Lead-Free Soldering Process Development and Reliability
Autor
Jasbir Bath
Verlag
Wiley Jul 2020
Erscheinungsjahr
2020
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
1119482038
ISBN-13
9781119482031
Artikelgewicht
934 Gramm
Abmessungen
232x155x28 mm
Serie
Buch 16 von 19: Quality and Reliability Engineering

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