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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (NATO Science Partnership Subseries: 3, 57)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 164,59
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Reliability and Failure Analysis of High Power LED Packaging (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials) Paperback ? November 15, 2021
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 178,77
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics | R. R. Tummala (u. a.) | Taschenbuch | x | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9789048150854 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Reliability and Failure Analysis of High-Power LED Packaging (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 218,85
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Netherlands, Springer, 2010
ISBN 10: 904815085X ISBN 13: 9789048150854
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Netherlands, Springer Netherlands, 2000
ISBN 10: 0792352181 ISBN 13: 9780792352181
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (Nato Science Partnership Sub-Series: 3)
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 239,36
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 296 pages. 9.25x6.10x0.70 inches. In Stock.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Sprache: Englisch
Verlag: Kluwer Academic Publishers, 2000
ISBN 10: 0792352181 ISBN 13: 9780792352181
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Editor(s): Tummala, R. R.; Kosec, Marija; Jones, W.K.; Belavic, Darko. Series: NATO Science Partnership Subseries: 3. Num Pages: 306 pages, biography. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 19. Weight in Grams: 1360. . 2000. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
