Gesamtpreis (1 Artikel Artikel):
Versandziel:
Electronic Packaging (15 Ergebnisse)
Direkt zu den wichtigsten Suchergebnissen
Suchfilter
Produktart
- Alle Product Types
- Bücher (15)
- Magazine & Zeitschriften (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Comics (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Noten (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Kunst, Grafik & Poster (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Fotografien (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Karten (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Manuskripte & Papierantiquitäten (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
Zustand Mehr dazu
- Neu (11)
- Wie Neu, Sehr Gut oder Gut Bis Sehr Gut (1)
- Gut oder Befriedigend (2)
- Ausreichend oder Schlecht (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Wie beschrieben (1)
Einband
Weitere Eigenschaften
- Erstausgabe (2)
- Signiert (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Schutzumschlag (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Angebotsfoto (2)
Sprache (1)
Preis
- Beliebiger Preis
- Weniger als EUR 20 (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- EUR 20 bis EUR 45
- Mehr als EUR 45
Gratisversand
Land des Verkäufers
Verkäuferbewertung
-
Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 54,00
EUR 7,46 shipping
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 3 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. pp. 224.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 54,50
EUR 7,46 shipping
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 3 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New.
-
GUIDEBOOK FOR MANAGING SILICON CHIP RELIABILITY
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 76,53
EUR 11,48 shipping
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 224 pages. 9.21x6.14x0.47 inches. In Stock.
-
Contamination of Electronic Assemblies (Electronic Packaging)
Buch 1 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 84,26
EUR 7,46 shipping
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 3 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. pp. 232.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 81,64
EUR 14,35 shipping
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 336 pages. 10.00x7.01x0.67 inches. In Stock.
-
Guidebook For Managing Silicon Chip Reliability
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
-
Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
-
Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: Used. pp. 224.
-
Electronic Packaging Materials and Their Properties
Buch 3 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Erstausgabe
Zustand: Good. 1st Edition. Used book that is in clean, average condition without any missing pages.
-
Electronic Packaging Materials and Their Properties
Buch 3 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Erstausgabe
Zustand: Good. 1st Edition. Former library book; may include library markings. Used book that is in clean, average condition without any missing pages.
-
EUR 141,94
EUR 48,99 shipping
Versand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. Lall, Pradeep Pecht, Michael Hakim, Edward B.This book raises the level of understanding of thermal design criteria. It provides the design team with sufficient knowledge to help them evaluate device architecture trade-offs and the effects of o.
-
Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 191,41
EUR 14,35 shipping
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 224 pages. 10.00x6.50x0.75 inches. In Stock.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Neuware - This book raises the level of understanding of thermal design criteria. It provides the design team with sufficient knowledge to help them evaluate device architecture trade-offs and the effects of operating temperatures. The author provides readers a sound scientific basis for system operation at realistic steady state temperatures without reliability penalties. Higher temperature performance than is commonly recommended is shown to be cost effective in production for life cycle costs.The microelectronic package considered in the book is assumed to consist of a semiconductor device with first-level interconnects that may be wirebonds, flip-chip, or tape automated bonds; die attach; substrate; substrate attach; case; lid; lid seal; and lead seal. The temperature effects on electrical parameters of both bipolar and MOSFET devices are discussed, and models quantifying the temperature effects on package elements are identified. Temperature-related models have been used to derive derating criteria for determining the maximum and minimum allowable temperature stresses for a given microelectronic package architecture.The first chapter outlines problems with some of the current modeling strategies. The next two chapters present microelectronic device failure mechanisms in terms of their dependence on steady state temperature, temperature cycle, temperature gradient, and rate of change of temperature at the chip and package level. Physics-of-failure based models used to characterize these failure mechanisms are identified and the variabilities in temperature dependence of each of the failure mechanisms are characterized. Chapters 4 and 5 describe the effects of temperature on the performance characteristics of MOS and bipolar devices. Chapter 6 discusses using high-temperature stress screens, including burn-in, for high-reliability applications. The burn-in conditions used by some manufacturers are examined and a physics-of-failure approach is described. The.
-
Electronic Packaging Materials and Their Properties
Buch 3 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 282,30
EUR 11,48 shipping
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 114 pages. 9.75x6.50x0.50 inches. In Stock.
-
Contamination of Electronic Assemblies
Buch 1 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 469,55
EUR 14,35 shipping
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 216 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
