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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability. (=Electronic Packaging Series).
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
SonderangebotEUR 5,92
EUR 20,00 Versand
Versand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. 224 S.; Ill. Like new. Shrink wrapped. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 655.
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Electronics Industry in Taiwan
Buch 2 von 3: The Electronics Industry Research SeriesAnbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Paperback. Zustand: As New. No Jacket. Pages are clean and are not marred by notes or folds of any kind. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Plastic-Encapsulated Microelectronics: Materials, Processes, Quality, Reliability, and Applications
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Plastic-Encapsulated Microelectronics: Materials, Processes, Quality, Reliability, and Applications
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Lead-free Electronics.
Anbieter: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
SonderangebotEUR 14,64
EUR 30,00 Versand
Versand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. 766 p. Very good. Shrink wrapped. Sehr guter Zustand. In Folie verschweißt. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1300.
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IC Component Sockets
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Electronics Industry in Taiwan
Buch 2 von 3: The Electronics Industry Research SeriesAnbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Placement and Routing of Electronic Modules (Electrical and Computer Engineering)
Buch 46 von 55: Electrical and Computer EngineeringAnbieter: World of Books (was SecondSale), Montgomery, IL, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Good. Item in good condition. Textbooks may not include supplemental items i.e. CDs, access codes etc.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 55,52
EUR 7,52 Versand
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In den WarenkorbZustand: New.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 55,52
EUR 7,52 Versand
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In den WarenkorbZustand: New. pp. 224.
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Product Reliability, Maintainability, and Supportability Handbook
Anbieter: Better World Books: West, Reno, NV, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Plasticâ"Encapsulated Microelectronics: Materials, Processes, Quality, Reliability, and Applications
Anbieter: WeBuyBooks, Rossendale, LANCS, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 61,00
EUR 11,16 Versand
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In den WarenkorbZustand: Good. Most items will be dispatched the same or the next working day. A copy that has been read but remains in clean condition. All of the pages are intact and the cover is intact and the spine may show signs of wear. The book may have minor markings which are not specifically mentioned. Ex library copy with usual stamps & stickers.
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Electronic Packaging Materials and Their Properties
Buch 3 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Better World Books Ltd, Dunfermline, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Erstausgabe
EUR 70,83
EUR 5,79 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: Very Good. 1st Edition. Former library copy. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 63,31
EUR 13,87 Versand
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 63,31
EUR 13,87 Versand
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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The Safety Challenges and Strategies of Using Lithium-Ion Batteries
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: Very Good.
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Placement and Routing of Electronic Modules (Hardcover)
Sprache: Englisch
Verlag: Marcel Dekker, INC., 1993
Anbieter: Libros Angulo, Madrid, M, Spanien
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Encuadernación de tapa dura. Zustand: Bien. Marcel Dekker, INC., USA, 1993. Texto en inglés. This practical guide presents and compares the fundamental theories and techniques of placement and routing and provides important new approaches to solving specific problems. Informática. Programación. 326 pp. 23 x 16. Tapa dura de editorial ilustrada. Sin subrayados. Buen estado de conservación.
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Parts Selection and Management
Sprache: Englisch
Verlag: Wiley-Interscience (edition 1), 2004
ISBN 10: 0471476056 ISBN 13: 9780471476054
Hardcover. Zustand: Fair. 1. The item might be beaten up but readable. May contain markings or highlighting, as well as stains, bent corners, or any other major defect, but the text is not obscured in any way.
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Friedrich Pecht (1814-1903). Maßstäbe der deutschen Kunstkritik zwischen 1850 und 1900. Berlin, Gebr. Mann, 1982. 514 S., 2 Bl. Or.-Kart. (Gebr.-Mann-Studio-Reihe). (ISBN 3786113068).
Anbieter: Jürgen Patzer, Konstanz, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ ILAB VDA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Ausgeschiedenes Bibliotheksexemplar mit kl. Signatur auf dem Rücken u. Stempeln auf der Rückseite des Titels.
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Friedrich Pecht (1814-1903). Maßstäbe der deutschen Kunstkritik zwischen 1850 und 1900. Berlin, Gebr. Mann, 1982. 514 S., 2 Bl. Or.-Kart. (Gebr.-Mann-Studio-Reihe). (ISBN 3786113068).
Anbieter: Jürgen Patzer, Konstanz, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ ILAB VDA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
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GUIDEBOOK FOR MANAGING SILICON CHIP RELIABILITY
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 81,50
EUR 11,58 Versand
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 224 pages. 9.21x6.14x0.47 inches. In Stock.
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China's Electronics Industry: The Definitive Guide for Companies and Policy Makers with Interest in China.
Anbieter: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ ILAB VDA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Erstausgabe
1st ed. 17 x 25 cm. 265 pages. Softcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
Verlag: Wiley-Interscience, New York, 1994
ISBN 10: 0471594466 ISBN 13: 9780471594468
Anbieter: Harropian Books, IOBA, Nelson, BC, Kanada
Verbandsmitglied: IOBA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Erstausgabe
Hardcover. Zustand: Near Fine. Zustand des Schutzumschlags: Near Fine. First Edition, Second Printing. Blue cloth over boards with title stamped in orange onto upper board and spine, 8vo, pp. xxxi, 426, illustrated with charts, tables and diagrams. Clean and unmarked throughout with light wear to jacket.
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The Korean Electronics Industry
Buch 3 von 3: The Electronics Industry Research SeriesAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 83,55
EUR 13,87 Versand
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Placement and Routing of Electronic Modules (Electrical and Computer Engineering)
Buch 46 von 55: Electrical and Computer EngineeringAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 92,43
EUR 7,52 Versand
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In den WarenkorbZustand: New.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 86,65
EUR 14,47 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 336 pages. 10.00x7.01x0.67 inches. In Stock.
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Guidebook For Managing Silicon Chip Reliability
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Risk-Based Engineering: An Integrated Approach to Complex Systems?Special Reference to Nuclear Plants (Springer Series in Reliability Engineering)
Buch 60 von 90: Springer Series in Reliability EngineeringAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 97,21
EUR 13,87 Versand
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Placement and Routing of Electronic Modules (Electrical and Computer Engineering)
Buch 46 von 55: Electrical and Computer EngineeringAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 101,78
EUR 13,87 Versand
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Anbieter: Celler Versandantiquariat, Eicklingen, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
CRC Press, Boca Raton, 1998. 214 pages, paperback--- - former library book in good condition - 498 Gramm.
