Gesamtpreis (1 Artikel Artikel):
Versandziel:
9780792376767 - Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (Emerging Technology in Advanced Packaging, 1, Band 1) (6 Ergebnisse)
Direkt zu den wichtigsten Suchergebnissen
Suchfilter
Produktart
- Alle Product Types
- Bücher (6)
- Magazine & Zeitschriften (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Comics (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Noten (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Kunst, Grafik & Poster (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Fotografien (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Karten (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Manuskripte & Papierantiquitäten (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
Zustand Mehr dazu
- Neu (5)
- Wie Neu, Sehr Gut oder Gut Bis Sehr Gut (1)
- Gut oder Befriedigend (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Ausreichend oder Schlecht (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Wie beschrieben (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
Einband
- alle Einbände
- Hardcover (6)
- Softcover (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
Weitere Eigenschaften
- Erstausgabe (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Signiert (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Schutzumschlag (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Angebotsfoto (2)
Sprache (1)
Preis
- Beliebiger Preis
- Weniger als EUR 20 (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- EUR 20 bis EUR 40 (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Mehr als EUR 40
Gratisversand
Land des Verkäufers
Verkäuferbewertung
-
Foldable Flex And Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (emerging Technology In Advanced Packaging)
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
-
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (Emerging Technology in Advanced Packaging, 1)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 162,76
EUR 13,84 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
-
Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 347 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
-
EUR 175,94
EUR 48,99 Versand
Versand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits.
-
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Sprache: Englisch
Verlag: Kluwer Academic Publishers, 2003
ISBN 10: 0792376765 ISBN 13: 9780792376767
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. Presents the methods used to make stacked chip packages in the 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. Editor(s): Balde, John W. Series: Emerging Technology in Advanced Packaging. Num Pages: 347 pages, 266 black & white illustrations, biography. BIC Classification: TD; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 703. . 2003. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
-
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Neuware - Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
