Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (Emerging Technology in Advanced Packaging, 1, Band 1) - Hardcover

 
9780792376767: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (Emerging Technology in Advanced Packaging, 1, Band 1)
Hardcover
ISBN 10: 0792376765 ISBN 13: 9780792376767
Verlag: Springer, 2003

Inhaltsangabe

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.

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Verlag
Springer
Erscheinungsdatum
2003
Sprache
Englisch
ISBN 10 
0792376765
ISBN 13 
9780792376767
Einband
Gebundene Ausgabe
Anzahl der Seiten
366
Herausgeber
Balde John W.
Kontakt zum Hersteller
Dt. Universitätsverlag
buchhandel-buch@springer.com

Abraham-Lincoln-Str. 46
Wiesbaden
65198
Deutschland

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