Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Sprache: Englisch

Verlag: Springer Us, 2003

0792376765 / 9780792376767

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Zustand: Sehr gut | Seiten: 347 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.

Bestandsnummer des Verkäufers 1176602/2

Titel
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Autor
Unbekannt
Verlag
Springer Us
Erscheinungsjahr
2003
Zustand
Sehr gut
Einband
Hardcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
0792376765
ISBN-13
9780792376767
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