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9780471594468 - Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability von Pecht, Michael G. (8 Ergebnisse)
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
Verlag: Wiley-Interscience, New York, 1994
ISBN 10: 0471594466 ISBN 13: 9780471594468
Anbieter: Harropian Books, IOBA, Nelson, BC, Kanada
Verbandsmitglied: IOBA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Erstausgabe
Hardcover. Zustand: Near Fine. Zustand des Schutzumschlags: Near Fine. First Edition, Second Printing. Blue cloth over boards with title stamped in orange onto upper board and spine, 8vo, pp. xxxi, 426, illustrated with charts, tables and diagrams. Clean and unmarked throughout with light wear to jacket.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
Anbieter: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 169,21
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In den WarenkorbHRD. Zustand: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 181,91
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EUR 199,33
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In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, an.
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 464 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module P Package Design Guidelines A Focus on Reliability
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 263,63
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Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. second printing edition. 426 pages. 9.75x6.50x1.25 inches. In Stock.
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Integrated Circuit, Hybrid and Multichip Module Package Design
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 290,35
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In den WarenkorbZustand: New. Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals. Num Pages: 464 pages, bibliography. BIC Classification: TGPR; TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (XV) Technical / Manuals. Dimension: 238 x 163 x 31. Weight in Grams: 840. . 1994. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines : A Focus on Reliability
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Neuware - Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this book's microelectronic package design-for-reliability guidelines and approaches essential for achieving their life-cycle, cost-effectiveness, and on-time delivery goals.
