9780471594468 - integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines: a focus on reliability von pecht, michael g. (7 Ergebnisse)
Verlag: Wiley-Interscience, New York, 1994
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 464 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Zustand: New. Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals. Num Pages: 464 pages, bibliograp…hy. BIC Classification: TGPR; TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (XV) Technical / Manuals. Dimension: 238 x 163 x 31. Weight in Grams: 840. . 1994. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
