Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines

Verlag: Wiley-Interscience, New York, 1994

0471594466 / 9780471594468

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Blue cloth over boards with title stamped in orange onto upper board and spine, 8vo, pp. xxxi, 426, illustrated with charts, tables and diagrams. Clean and unmarked throughout with light wear to jacket.

Bestandsnummer des Verkäufers 545

Titel
Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
Autor
Pecht, Michael
Verlag
Wiley-Interscience, New York
Veröffentlichungsjahr
1994
Zustand
Near Fine
Schutzumschlag
Near Fine
Einband
Hardcover
ISBN-10
0471594466
ISBN-13
9780471594468
Ausgabe
First Edition, Second Printing.

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Nelson, BC, Kanada

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