9780081020944 - wide bandgap power semiconductor packaging: materials, components, and reliability (woodhead publishing series in electronic and optical materials) (5 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2018
Serie: Buch 110 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Anbieter: Zubal-Books, Since 1961, Cleveland, OH, USAZubal-Books, Since 1961
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Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2018
Serie: Buch 110 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
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Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2018
Serie: Buch 110 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2018
Serie: Buch 110 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging | Materials, Components, and Reliability | Katsuaki Suganuma | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2018 | Woodhead Publishing | EAN 9780081020944 | Verantwortliche Person für die EU: Zeitfracht Medien GmbH, Ferdinand-Jühlke-Str. 7, 99095 Erfu…rt, produktsicherheit[at]zeitfracht[dot]de | Anbieter: preigu.
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Sprache: Englisch
Verlag: Elsevier Science, 2018
Serie: Buch 110 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
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Zustand: New. Examines the key challenges of wide bandgap power semiconductor packaging at various levels, including materials, components and device performance Provides the latest research on potential solutions, with an eye towards the end goal of s.
