Isbn: 9780081020944 - wide bandgap power semiconductor packaging: materials, components, and reliability (woodhead publishing series in electronic and optical materials) (4 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2018
Serie: Buch 110 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: Zubal-Books, Since 1961, Cleveland, OH, USAZubal-Books, Since 1961
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Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2018
Serie: Buch 110 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Zustand: New. In English.
Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2018
Serie: Buch 110 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschlandpreigu
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging | Materials, Components, and Reliability | Katsuaki Suganuma | Taschenbuch | Englisch | Woodhead Publishing | EAN 9780081020944 | Verantwortliche Person für die EU: Kolibri 360 GmbH, Ettore-Bugatti-Str. 6-14, 51149 Köln, produktsicherheit[at]kolibri360[dot]de | Anbieter: preigu. …
Sprache: Englisch
Verlag: Elsevier Science, 2018
Serie: Buch 110 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
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Zustand: New. Examines the key challenges of wide bandgap power semiconductor packaging at various levels, including materials, components and device performance Provides the latest research on potential solutions, with an eye towards the end goal of s.
