Suganuma, K: Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging

Sprache: Englisch

Verlag: Elsevier Science, 2018

0081020945 / 9780081020944

Serie: Buch 110 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

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Examines the key challenges of wide bandgap power semiconductor packaging at various levels, including materials, components and device performance Provides the latest research on potential solutions, with an eye towards the end goal of s.

Bestandsnummer des Verkäufers 594347801

Titel
Suganuma, K: Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging
Autor
Suganuma, Katsuaki
Verlag
Elsevier Science
Veröffentlichungsjahr
2018
Zustand
New
Einband
Softcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
0081020945
ISBN-13
9780081020944
Serie
Buch 110 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

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