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9780071459068 - System on Package: Miniaturization of the Entire System von Tummala, Rao (4 Ergebnisse)
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System on Package: Miniaturization of the Entire System
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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System on Package : Miniaturization of the Entire System
Anbieter: Better World Books: West, Reno, NV, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. System-on-Package (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. This book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this packag.
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System on Package : Miniaturization of the Entire System
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Neuware - System-on-Package (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. Where 'systems' used to be bulky boxes housing hundreds of components, SOP saves interconnection time and heat generation by keep a full system with computing, communications, and consumer functions all in a single chip. Written by the Georgia Tech developers of the technology, this book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this radical new packaging technology can be used to solve pressing electronics design challenges.
